PCBA科技 - 回流焊有幾個溫度區和熔爐溫度設定

在 PCBA 加工和生產過程 PCBA製造商, 表面貼裝科技設備的回流焊是其中的一個重要環節 PCBA 正在處理連結. SMT科技設備的回流焊爐工藝難度高. SMT科技設備的回流焊爐是一種成組焊接工藝. 所有電子元件開啟 PCB電路板 通過整體一次焊接 PCBA 加熱, 在這個 PCBA 處理過程, 需要有經驗的SMT科技操作員控制回流焊的爐溫曲線，以確保組件的焊接質量 PCB電路板 以及最終產品的質量和可靠性.

SMT科技設備回流焊爐有四個區域。 該標準分為預熱區、恒溫區、熔錫區和冷卻區。 大多數焊膏可以在這些溫度區放置PCB電路板。 為了加强大家對PCB工廠、PCBA加工和SMT科技設備回流焊爐的標準溫度曲線的瞭解，SMT科技設備回流焊爐每個區域的溫度是停留時間的變化，每個區域的錫膏詳細如下：

1. 預熱區：用於加熱 PCB電路板 達到預熱效果, 使其與錫膏熔合； 然而, 此時, 加熱速率應控制在適當範圍內，以避免熱衝擊和損壞電路板和部件. 預熱區的加熱斜率應小於3℃ / 證券交易委員會, 設定溫度為室溫～130℃. 停留時間計算如下：如果環境溫度為25攝氏度, 如果加熱速率為3攝氏度 / 證券交易委員會, then (150-25) / 3為4.2秒； 如果加熱速率為1.5攝氏度 / s, then (150-25) / 1.5是85秒. 通常地, 最好根據元件尺寸的差异調整時間，將加熱速率控制在2攝氏度以下 / s.

2、恒溫區：目的是穩定PCB電路板上元件的溫度，將溫差降至最低。 我們希望在該區域內大小部件的溫度盡可能平衡，焊膏中的助焊劑可以充分揮發。 然而，應注意的是，在該區域，PCB電路板上的組件應具有相同的溫度，以確保進入回流段時不會出現不良焊接。 恒溫區的設定溫度為130℃～160℃，恒溫時間為60～120s。

3.回流區：回流區溫度最高，使PCB電路板上的元件溫度上升到峰值溫度。 SMT科技設備中回流焊的峰值溫度取決於使用的焊膏。 一般建議使用焊膏的熔點溫度加20～40攝氏度。 峰值溫度為210℃～230℃，時間不宜過長，以免對PCBA產生不良影響； 回流區的升溫速率應控制在2.5-3攝氏度/秒，峰值溫度一般應在25s-30s內。 這裡的一個技巧是熔錫溫度在183攝氏度以上，熔錫時間可以分為兩種，一種是183攝氏度以上60-90秒，另一種是200攝氏度以上20-60秒，峰值溫度為210攝氏度～230攝氏度。

4. 冷卻區：本節中的SMT科技設備已熔化並充分潤濕連接表面焊膏中的鉛錫粉 PCBA. 這個 PCBA 應儘快冷卻, 這將有助於獲得光亮的焊點和良好的外觀質量, 並且不會在表面上產生粗糙的焊點 PCBA, SMT設備錫膏機在冷卻段的冷卻速度一般為3～4℃ / s, 冷卻至75攝氏度, 冷卻斜率小於4攝氏度 / s.