精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現今, 隨著電子產品向小型化發展, 便攜性, 網絡, 科技與高性能, PCBA製造商 對 PCBA 電路組裝科技與電子元器件的精度 PCBA 處理電路板. 大多數晶片越來越小, 而且針腳越來越多, 因此, 它還大大提高了 PCBA 處理和 PCBA 貼片加工廠的缺陷產品維修, 同時也給貼片加工廠SMT科技製造商的相關科技運營商帶來了相應的困難.
因此, PCBA製造商 一般需要高精度的封裝技術, 通常採用 PCBA BGA等包裝工藝, 這樣可以更好地保證產品的質量穩定性 PCBA 提高產品工藝精度和科技生產要求.
一般來說，BGA、QFP等為msd3，在貼片加工廠修復PCBA之前必須進行處理：確定PCBA上所有零部件的表面耐溫性，烘烤條件一般為60±5攝氏度，烘烤48～72小時（取決於PCBA的實際情況）。 烘烤後，可以使用局部加熱方法進行修復。
必要性 PCBA 烘焙涉及 PCBA製造商s-組件內部的水分 PCBA 通過相對緩慢的熱量緩慢排出, 從而避免部件內部水分迅速膨脹 PCBA 在相對快速的溫昇條件下，如SMT科技設備的回流焊爐焊接, 導致應力影響合金點的可靠性 / 組件的塑膠密封件 PCBA, 上的組件 PCBA 將爆裂, 導致潜在故障的風險 PCBA 組件.
