PCBA科技 - 電阻焊層和鋼絲網層的問題

焊接中阻焊層和粘貼層的常見問題 PCBA工廠：上的阻焊層 PCB電路板 is used as the layer for solder resist window opening (without green oil) (topsolder is the window opening layer of the top solder resist layer, and bottomsolver is the window opening layer of the bottom solder resist layer). 使用求解器打開電阻焊視窗時, 切勿單獨使用解算器繪製直線. First draw the wire (toplayer or bottomlayer) layer on the circuit layer of PCB board, 然後使用求解器在所需導線上的其他PCB板上覆蓋和繪製線. 此外, 解算器的線寬必須小於或等於導線的線寬!

PCB電路板上的粘貼層是用來製作鋼絲網的層（toppaste是頂部鋼絲網層，bottompaste是底部鋼絲網層）。 通常，PCB設計軟體默認關閉，因為它不會影響設計。 只要將焊盤選擇為“toplayer”或“bottomlayer”，打開“toppaste”或“bottompaste”後，就會自動生成相應的鋼絲網層，囙此設計師在設計時無需打開它。 然而，如果你需要一個正方形或條狀的粘貼（鋼網層），你必須打開它，並把它畫在你需要它在PCB上的地方。 這樣，PCB製造商將自動識別它。

如果提供給PCB patch processing factory的檔案打開了粘貼層，但PCB圖上沒有特殊的粘貼層（如方形或條形粘貼），PCB製造商可能會將其與支架重疊。 需要注意的是，解算器和粘貼是兩個概念不同的層，不能混淆。 粘貼層不會用於PCB製造商的電阻焊和開窗，這必須引起注意。

通孔蓋油：通孔蓋油是大規模生產的標準工業設計要求。 PCB板製造商通常默認覆蓋油（無論您的電路板如何設定，除Gerber檔案外，PCB工廠將僅根據您的Gerber檔案進行設定）。 囙此，如果需要打開過孔，應特別注意：“過孔不需要用油覆蓋”，並通知PCB製造商。

怎樣 PCBA製造 在Protel或pads軟件中設定過孔油：在Protel的過孔内容中有一個“帳篷”第一項. 如果已檢查, 表示過油. 以這種管道, 傳輸的Gerber銼中的所有通孔都被油覆蓋. 在墊子中, when outputting soldermask (i.e. solder mask), 只要勾選了“soldermask top”下的“via”, 它表示全通孔視窗, 如果沒有檢查, 它代表油蓋.