PCBA科技 - PCBA雙面回流焊有哪些方法？

雙面回流焊的方法 PCBA SMT工藝車間一側採用紅膠工藝，另一側採用SMT工藝設備的錫膏工藝. 該方法適用於電子元件密集、一側元件高度和尺寸不同的PCB電路板. 特別地, 大型電子元件的重力很大, 然後在SMT科技生產車間回流焊後脫落. 此時, 紅色膠水遇熱會更牢固.

紅膠的工藝流程如下：1。 進貨檢驗2。 印刷電路板3 a側的絲網印刷錫膏。 補丁4。 AOI或QC檢查5。 a 6側回流焊。 營業額7。 絲網印刷紅色膠水或印刷電路板B側的紅色膠水（注意是否使用紅色膠水或紅色膠水將紅色膠水塗抹在元件的中間部分，並且紅色膠水不得污染焊盤，使元件脚無法焊接）>修補>乾燥>清潔>檢測>修複。

在這裡, 還需要注意 PCBA焊接 on the solder paste surface before drying the red glue surface. 因為紅膠的乾燥溫度相對較低, 它可以在180度左右治癒. 如果先乾燥紅色膠水表面，然後操作錫膏表面, 很容易導致電子元件的零件 PCBA 脫落. 畢竟, 紅色膠水的附著力不如錫, 當通過錫膏板時，溫度應高達200度以上, 這很容易使固化的紅色膠水變脆，並導致大量組件脫落.

PCBA兩側採用錫膏工藝。 該方法適用於兩側的許多元件，並且PCB板的兩側都有大密度引脚IC或BGA PCB板。 因為如果你點紅色膠水，很容易使IC引脚和焊盤錯位。

錫膏工藝流程如下：貼片加工廠第一次來料檢驗>PCB a側絲網印刷錫膏>貼片>QC或AOI檢驗>a側回流焊>周轉>PCB B側絲網印刷錫膏>貼片>QC或AOI檢驗>回流焊>清洗>檢驗>修復。 這裡還需要注意的是，為了避免大部件通過PCB電路板的B表面時脫落，SMT科技操作員在設定回流焊溫度時，應將回流焊較低溫度區的熔焊區域溫度設定為略低於回流焊較高溫度區的溫度。 這樣，下麵的錫不會再次熔化，導致部件脫落。