PCBA科技 - PCB複製板負膜校正和接線板

五種否定句的糾正方法 印刷電路板複製

在印刷電路板複製過程中，負片經常會變形，這通常是由於溫度和濕度控制不當或曝光機過熱引起的，這將影響印刷電路板複製的質量和效能。 使底片變形的方法。

1、拼接方法

適用於包裝不太密實且每層薄膜變形不一致的薄膜。 它對於多層板的阻焊膜和功率層膜的校正特別有效。

具體操作：切割底片變形部分，重新拼接試鑽板孔比特，然後複製。 當然，這適用於簡單變形的線條、較大的線條寬度和間距以及不規則變形的圖形； 不適用於高線密度、線寬和間距小於0.2mm的薄膜。

溫馨提示：拼接時，注意盡可能少地損壞導線，不要損壞焊盤。 拼接複製後修改版本時，注意連接關係的正確性。

2、更改孔比特方法

適用於校正線條密集或每層薄膜均勻變形的薄膜。

具體操作：首先比較底片和鑽孔測試板，分別量測並記錄鑽孔測試板的長度和寬度，然後根據長度和寬度的兩種變形在數位程式設計儀上調整孔位置。， 調整後的鑽孔測試板將適應變形的薄膜。 這種方法的優點是：消除了編輯底片的麻煩工作，並可以確保圖形的完整性和準確性。 缺點是，局部變形非常嚴重和不均勻變形的負片的校正無效。

溫馨提示：要使用這種方法，您必須首先掌握數位程式設計儀器的操作。 使用程式設計儀器延長或縮短孔位置後，應重置超差孔位置以確保精度。

3. 印刷電路板襯墊 重疊法

適用於線寬和間距大於0.30mm且圖案線不太密集的膠片。

具體操作：將測試板上的孔放大成焊盤，使電路片重疊和變形，以確保最小環寬科技要求。

溫馨提示：重疊複製後，便箋簿為橢圓形。 重疊複製後，線條和磁片的邊緣將出現光暈和變形。 如果用戶對印刷電路板板的外觀有非常嚴格的要求，請謹慎使用。

4、攝影方法

僅適用於銀鹽薄膜。 當不方便對測試板進行重新鑽孔且薄膜在長度和寬度方向上的變形率相同時，可以使用該工具。 操作也很簡單：只需使用相機放大或縮小變形的圖形。

溫馨提示：通常膠片損耗較大，需要多次調試才能得到滿意的電路圖。 拍照時，焦距應準確，以防止線條變形。

5、懸掛方法

適用於未變形的底片，也可以防止底片在複製後變形。

具體操作：複印前將膠片從密封袋中取出，在工作環境中懸掛4-8小時，使膠片在複印前已經變形，然後複印後，變形的概率很小。 對於已經變形的薄膜，需要採取其他措施。

溫馨提示：由於薄膜會隨著環境溫度和濕度的變化而變化，囙此在掛膜時，請確保掛膜處的濕度和溫度與工作場所的濕度和溫度相同，並且需要處於通風和黑暗的環境中，以防止薄膜受到污染。

當然，以上都是薄膜變形後的補救措施。 工程師仍應有意識地防止膠片變形。 在印刷電路板複製過程中，溫度通常嚴格控制在22±2°C，濕度為55%±5%RH。 使用帶冷卻裝置的冷光源或曝氣器，並不斷更換備用膜。

四類印刷電路板端子

印刷電路板端子主要分為四類：可插拔端子塊、螺釘端子塊、彈簧端子塊和屏障端子塊。

第一類：可插拔接線板

該產品的引脚間距為3.5、3.81、5.0、5.08、7.5和7.62，極數為2-24線。 它可以提供一個螺釘固定插座，用於匹配和防振連接。 插頭採用側面連接科技，即螺釘的方向與導線的方向垂直。

第二類：螺旋端子

電路板終端在電子工業中一直佔據著非常重要的位置，現在已經成為印刷電路板的重要組成部分。 其結構和設計更加堅固，具有接線方便、螺紋連接可靠的特點； 結構緊湊，連接可靠，具有自身優勢； 利用鉗體的升降原理，保證接線可靠，接線容量大； 焊脚和夾線將主體分為兩部分，以確保擰緊螺釘時的距離不會傳遞到焊點並損壞焊點； 外殼堅固可靠，針距準確。

第3類：彈簧式印刷電路板端子

彈簧加載印刷電路板端子的等間距為2.54mm、3.50mm、5.00mm、7.50mm、7.62mm； 單芯導線可以不借助手柄直接插入，但較小的導線可以通過手柄夾線打開和夾緊； 無按鈕規格，高度可大大降低，收線時用螺絲刀壓下即可輕鬆取出； 大多數彈簧式端子是逐件組合的； 該佈線方法非常適用於通信系統、照明系統、監控系統和建築佈線； 各種佈線方向，易於在小空間內組裝，可與任意數量的觸點組合，易於操作，適合高密度佈線需要。

第四類：障礙 印刷電路板接線板

圍欄類型程式碼為LW； 中間針比特程式碼為C； 側針位置程式碼為B； 固定位置程式碼為M； 彎針型號程式碼為R； 引線鍵合程式碼為Q； LW圍欄型產品結構簡單，板式，壓接方法直觀牢固； 鋼絲直徑範圍：0.5m-6m。