PCB部落格 - PCB板設計的一般原則

單面 印刷電路板 廣泛應用於消費電子產品, 比如收音機, 磁帶答錄機, 電視, 和電子遊戲控制台. 其製造成本在各種印製板中名列前茅. 單面 印刷電路板 也可用於工業電子產品. 主要根據電路的複雜性和密度以及整機的裝配要求, 單面的 印刷電路板 當所有互連可以用一側完成時，應使用. .

1. 如果電路的所有互連不能用單面印刷電路板完成, 必須考慮雙面印刷電路板的設計.
Most雙面 印刷電路板 使用金屬化孔實現兩側導線的貫通連接. 在少數情况下, 雙面 印刷電路板 也可以使用非金屬化孔. 其貫穿連接主要依靠插入孔. 組件導致實現.
Consider designing a multilayer printed circuit board when:
1) The full interconnection of the circuit cannot be completed with a double-sided printed circuit board, 需要添加更多跨接導線.
2) Light weight and small size are required.
3) There are high-speed circuits. 由於多層印刷電路板的互連導線較短, 降低了高速脈衝訊號的衰减； 多層印刷電路板的接地層可以對高速訊號層提供良好的遮罩效果； 接地層和功率層之間的連接它們之間的高頻分佈電容對電源具有良好的去耦效果.
4) High reliability is required. 多個雙面印刷電路板組件可以組合成一個多層板組件, 從而提高了整個電子產品的可靠性.
5) Simplified printed circuit board layout and photographic basemap design. 由於複雜的互連，一些雙面印刷電路板佈局非常複雜. 使用多層印刷電路板後, 電源線或地線可以與訊號線分離. 該層與地平面佈置在同一層上.
為了滿足某些特殊電子設備裝配的需要, 減輕重量並提高裝配密度, 有時需要使用柔性印刷電路或柔性剛性印刷電路. 柔性印刷電路也可用作連接電纜, 節省焊接單根導線的時間並消除裝配錯誤. 用於移動電子元件, 也可以使用柔性印刷電路. 當印刷電路板的導線必須承受大電流或整個印刷電路板的功耗非常大時, 使其超過允許的工作溫度, 有必要設計一種帶有金屬芯或表面散熱器的印刷電路板. 當使用印刷電路板製作旋轉開關或接觸式編碼器盤時, 應設計嵌入式印刷電路.

2. Coordinate network system
When designing 印刷電路板, 使用通常遵守的座標網路系統. 部件的引線插入位於網格交點處的裝配孔中. 根據指定網格, computer-aided design (CAD) systems, 自動光學繪圖機, 數控鑽孔裝置, computer-aided testing (CAT) systems, 自動元件插入裝置都可以輕鬆編譯或自動生成控制程式. 用於印刷電路板草圖的手動佈局和攝影底圖的製作, 座標網格系統的使用也便於計算和操作. 根據國家標準《印刷電路網系統》GB1360-1998, 基本網格的網格間距為2.5毫米. 如有必要, 可以設定輔助電網, 網格間距為1, 2 (ie, 1.25mm) of the basic grid. ) or 1/4 (ie 0.625mm). 對於 印刷電路板 對於中心距為2的集成電路.相鄰導線之間54mm, a 2.可使用54mm基本網格. 2.54mm基本網格系統也有兩個二次網格，其中1個.27毫米和0.635mm間距.

3. Design enlargement ratio
According to the requirements of the dimensional accuracy of the printed circuit board, 攝影底圖的比例為1:1或2:1，甚至4:1. 印刷電路板的佈局草圖也按相同比例繪製. 這可以防止在製作攝影底圖時重新繪製放大的佈局草圖, 也使檢查攝影底圖變得更容易. 佈局草圖或攝影底圖的常用放大比為2:1. 根據這個比例, 接線精度較高，操作相對方便. 僅當印製板的精度特別高或使用數位儀器輸入和編譯高精度導電圖形程式時，才使用4:1放大率. 比例為1:1的設計佈局草圖僅適用於相對簡單的雙面電源和地平面 印刷電路板 或多層 印刷電路板.

4. Production conditions of printed circuits
Designing 印刷電路板 應考慮並熟悉生產條件. For example: the method of making a photographic plate (photographic reduction method, 光繪法, 1:1映射方法, 等.), 照相製版機允許的基礎影像大小, 每個設備處理的印刷電路板的尺寸, 鑽孔機的鑽孔精度, 下料要求, 細線圖案印刷科技與蝕刻精度, 等.

5. Standardization
The result of standardization is to simplify the printed circuit board production process, 縮短生產週期, 降低成本, 並滿足 印刷電路板. 因此, 設計師必須應用並嚴格遵守這些標準. Applicable standards include National Standard (GB), International Electrotechnical Commission (IEC TC52), US Military Specification (MIL), British Standard (BS), Japanese Industrial Standard (JIS) and Japan Printed Circuit Association (JPCA) and other relevant standards .

6. Design documents
1) Circuit diagram (electrical schematic diagram)
In addition to using the common method to express the connection relationship of the circuit, 電路圖還需要根據印製板的設計要求標記一些特殊部件. 例如：輸入之間的關係, 印製板的輸出和連接器, 關鍵訊號線的長度, 由地線保護的導線, 特殊寬度的導體, 產生電磁干擾的設備, 產生大量熱量的部件, 和熱元件裝置, 等.
2) Components table
The components list includes all resistors, 電容器, 電晶體, 二極體, 集成電路, 變壓器, 電感器, 電路圖中的散熱器和金屬零件. 在組件錶中, the number corresponding to the circuit diagram (such as R1, R2, R3級, , C1, C2, C3 ), 部件的規格, 金屬零件的匹配要求, 機械尺寸, 等. 應注明 . 如有必要, 應參攷組件的實際組件.
3) Component wiring table
This table is generally used in CAD automatic routing, 它只表示各個組件之間的連接關係.
4) Machining drawing
Machining drawings are important documents for machining 印刷電路板. The machining drawing includes the following parts:
a. 印刷電路板的外形尺寸及其偏差, 包括列印插頭部分的尺寸和偏差, 機械安裝孔的尺寸, 以及它們的尺寸和與參攷基準的偏差.
b. 名稱, 象徵, 所用覆銅板的銅箔厚度和厚度. 有時更強調銅箔之間絕緣基板的厚度.
c. 表面塗層的科技要求, 例如, 錫鉛塗層的厚度, 錫鉛比, 鎳或金塗層的厚度, 等.
d. 表面塗層要求, 如, 可焊性塗層, 阻焊塗層, 等.
e. 裝配圖和部件錶都是發動機電力裝配的基本檔案 印刷電路板.