PCB部落格 - PCB板焊接缺陷分析

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. 印刷電路板 是電子產品中對電路元件和設備的支持, 它在電路元件和設備之間提供電力連接. 隨著電子技術的飛速發展, PCB的密度越來越高, 還有越來越多的層次. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, 印刷電路設計完美, 等.), 但由於焊接過程中存在的問題，導致焊接缺陷和焊接質量下降, 這會影響電路板的通過率, 這反過來會導致整個機器的質量不可靠. 因此, 有必要分析影響焊接質量的因素 印刷電路板, 分析焊接缺陷的原因, 並改善這些原因，以提高整個電路板的焊接質量.

2. Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, 當PCB尺寸過大時, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 干擾, 如電路板的電磁干擾. 因此, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, 熱元件應遠離熱源. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, 它不僅美觀而且容易焊接, 應該大規模生產. 電路板設計為4:3的矩形. 不要突然改變導線寬度，以避免接線中斷. 電路板長時間加熱時, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 應避免使用大面積銅箔.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, 影響電路中元件的參數, 導致多層板的組件和內層傳導不穩定, 導致整個電路功能失效. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜. 影響可焊性的主要因素 印刷電路板 are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. 焊料是焊接化學處理過程中的一個重要部分. 它由含有焊劑的化學資料組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag. 雜質含量必須控制在一定比例，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕正在焊接的電路板的電路表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. 如果溫度過高, 焊料的擴散速度將加快. 此時, 它的活性很高, 它會迅速氧化電路板和焊料的熔融表面, 導致焊接缺陷. 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤不良, 等.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, 由於應力變形，出現虛焊、短路等缺陷. 翹曲通常是由PCB上下部分溫度不平衡引起的. 對於大型PCB, 由於板自身重量下降，也會發生翹曲. 普通PBGA器件約為0.距離印刷電路板5mm. 如果電路板上的設備很大, 當電路板冷卻後恢復正常形狀時, 焊點將長期承受應力. 如果設備由0引發.1毫米, 足以引起虛焊. 當PCB翹曲時, 組件本身也可能扭曲, 位於組件中心的焊點從PCB上提起, 導致空焊. 當僅使用助焊劑而不使用錫膏填充間隙時，通常會發生這種情況. 使用錫膏時, 由於變形, 焊膏和錫球連接在一起形成短路缺陷. 短路的另一個原因是組件基板在回流過程中分層. 該缺陷的特徵是由於內部膨脹在裝置下方形成氣泡. X射線檢查, 可以看出，焊料短路通常位於設備的中間. .

3. Conclusion
To sum up, 通過優化PCB設計, 使用優質焊料提高電路板孔的可焊性, 防止翹曲和缺陷, 整體焊接質量 印刷電路板 可以改進.