PCB部落格 - PCB板覆銅板的製造方法

什麼是覆銅板？ PCB板覆銅板是製造印刷電路板的基材。 除了支撐各種組件外，它還可以實現它們之間的電力連接或電力絕緣。 PCB板箔複合板的制造技術是用環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑浸漬玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙張等增强資料，在適當的溫度下乾燥至B階段，得到預浸漬資料（簡稱浸漬資料），然後根據工藝要求用銅箔層壓，並在層壓機上加熱加壓，得到所需的PCB板覆銅層壓板。

PCB板覆銅板的分類PCB板覆銅箔層壓板由三部分組成：銅箔、增强資料和粘合劑。 板材通常按鋼筋等級和粘合劑等級或板材效能分類。

1.按增强資料分類PCB板覆銅板常用的增强資料有無堿（鹼金屬氧化物含量不超過0.5%）玻璃纖維製品（如玻璃布、玻璃氈）或紙張（如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙）等。囙此，PCB板覆銅層壓板可分為兩類：玻璃布基和紙基。

2.根據膠粘劑的種類，PCB箔複合層壓板中使用的膠粘劑主要有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯、聚醯亞胺、PTFE樹脂等。囙此，PCB箔包覆層壓板也相應分為酚醛樹脂。 類型：環氧樹脂型、聚酯型、聚醯亞胺型、PTFE型PCB板箔複合板。

3.根據基材的特點和用途，根據基材在火焰中和離開火源後的燃燒程度，可分為通用型和自熄型； 根據基材的彎曲程度，可分為剛性和柔性PCB板箔複合板； 根據基板的工作溫度和工作環境條件，可分為耐熱型、防輻射型、高頻PCB板箔複合板等。此外，還有特殊場合使用的PCB板箔覆層板，如預製內層箔覆層板、金屬基箔覆層板等，根據箔的類型可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔。， 鈹銅箔複合層壓板。

4.常用的PCB板覆箔層壓板型號見GB4721-1984。 PCB板覆銅層壓板通常由五個英文字母組合表示：字母C表示覆銅箔，第二和第三個字母表示基材。 選定的粘合劑樹脂。 例如：PE表示酚醛樹脂； EP指環氧樹脂； uP指不飽和聚酯； SI指矽膠； TF指聚四氟乙烯； PI是指聚醯亞胺。 第四和第五個字母表示為基材選擇的增强資料。 例如：CP表示纖維素纖維紙； GC指無堿玻璃纖維布； GM是指無堿玻璃纖維氈。例如，如果PCB板箔複合板基材的內芯用纖維紙和纖維素加固，兩側都附著無堿玻璃布，則可以在CP後添加型號中水平線右側的兩位數位，表示相同類型和不同效能的產品編號。 例如，覆銅酚醛紙層壓板的數量為O1~20，覆銅環氧紙層壓板數量為21~30； 覆銅環氧玻璃布層壓板的數量為31~40。 字母F表示PCB板箔包板是自熄的。

覆銅層壓板的結構

1.基材

覆銅層壓板的基材通常由增强資料（如電子玻璃纖維布）製成。 這些基材被樹脂浸漬以形成提供所需機械強度和穩定性的複合材料。 基材的選擇對覆銅板的效能和應用起著重要作用。

2.樹脂層

樹脂是覆銅板的重要組成部分，通常是環氧樹脂或其他合成樹脂。 樹脂不僅充當粘合劑，還提供絕緣效能，以確保電路之間不會發生短路。 此外，樹脂的熱效能也會影響覆銅板的耐熱性和使用壽命。

3.銅覆層

銅包層是指銅箔附著在基材表面，通常是單面或雙面。 銅箔的厚度和質量直接影響電路板的導電性和整體結構强度。 銅層的電力和機械效能對PCB設計至關重要。

4.制造技術

覆銅層壓板的製造過程涉及幾個步驟，包括基材處理、樹脂浸漬、覆銅粘合和熱成型。 在這些步驟中，需要嚴格控制溫度和壓力，以確保最終產品的效能和一致性。

5.應用領域

覆銅板廣泛應用於通信設備、消費電子、汽車電子等領域。由於其優异的導電性和絕緣性，覆銅板是製造各種電路板的基礎資料。 它在現代電子產品中的重要性使其成為電子行業不可或缺的一部分。

覆銅板的制造技術

1.材料準備

覆銅層壓板的基材通常由玻璃纖維布、紙或其他增强資料組成。 這些資料首先用環氧樹脂或酚醛樹脂等粘合劑浸漬，在隨後的熱壓過程中形成牢固的結合。

2.膠粘劑制造技術

製造過程從樹脂的合成和配方開始，在反應器中進行。 原料經過化學反應產生樹脂膠，用於浸漬增强資料。

3.半成品加工

粘合過程後，用所得樹脂液浸漬鋼筋，然後乾燥。 該步驟使樹脂達到半固化狀態，為後續的層壓成型做準備。

4.層壓

在層壓階段，浸漬的增强資料與銅箔層壓在一起。 該過程通常在高溫高壓下進行，以確保層之間的緊密結合。 層壓成型過程分為三個階段：預熱、熱壓和冷卻。

5.切割和包裝

最後一步是切割和包裝完成的覆銅層壓板。 該工藝確保成品能够符合不同的尺寸和規格，同時為後續的電路製造提供基礎資料。

PCB板覆銅板的製造方法PCB板覆銅箔的製造主要包括樹脂溶液製備、增强資料浸漬和壓縮成型三個步驟。1.製造PCB板覆銅層壓板的主要原料是樹脂、紙張、玻璃布和銅箔。 （1）用於樹脂PCB覆銅層壓板的樹脂包括酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯、聚醯亞胺等。其中，酚醛樹脂和環氧樹脂的用量不同。 酚醛樹脂是一種由酚和醛在酸性或鹼性介質中縮聚形成的樹脂。 其中，在鹼性介質中與苯酚和甲醛縮聚的樹脂是紙基PCB板箔複合板的主要原料。 在紙基PCB板箔複合板的製造中，為了獲得性能優异的各種板材，通常需要對酚醛樹脂進行各種管道的改性，並嚴格控制樹脂的游離酚和揮發物含量，以確保板材受到熱衝擊。 無分層，無起泡。 環氧樹脂是玻璃布基PCB板箔複合板的主要原料，具有優异的粘接效能和電力物理性能。 更常用的類型是E-20、E-44、E-51和自熄型E-20和E-25。 為了提高PCB板箔覆板基板的透明度，從而檢查印刷板生產中的圖案缺陷，要求環氧樹脂應具有較淺的顏色。 （2）浸漬紙常用的浸漬紙包括棉絨紙、木漿紙和漂白木漿紙。 棉絨紙是由纖維較短的棉纖維製成的，其特點是樹脂滲透性更好，板材的沖孔和電力效能更好。 木漿紙主要由木纖維製成，其價格通常低於棉絨紙，且具有較高的機械強度。 使用漂白木漿紙可以改善板材的外觀。 為了提高板材的效能，需要保證浸漬紙的厚度偏差、重量、斷裂強度和吸水率。 （3）無堿玻璃布是一種用於玻璃布基PCB板箔複合板的增强資料。 對於特殊的高頻應用，可以使用石英玻璃布。 對於無堿玻璃布的堿含量（以Na20表示），IEC標準規定不超過1%，JIS標準R3413-1978規定不超過0.8%，前蘇聯TOCT5937-68標準規定不超出0.5%。 我國建設部標準JC-170-80規定不超過0.5%。 為了滿足通用、薄型和多層印刷電路板的需求，國外PCB板箔複合板的玻璃布型號已經系列化。 其厚度範圍為0.025至0.234毫米。特殊要求的玻璃布通過耦合進行後處理。 為了提高環氧玻璃布基PCB板箔複合板的加工效能，降低板的成本，近年來開發了無紡玻璃纖維（也稱為玻璃氈）。 （4）銅箔PCB板箔複合板的箔可以由銅、鎳、鋁等金屬箔製成。 然而，考慮到金屬箔的導電性、可焊性、伸長率、對基材的附著力和價格，銅箔除了特殊用途外都是合適的。 銅箔可分為軋製銅箔和電解銅箔。 軋製銅箔主要用於柔性印刷電路和其他特殊用途。 電解銅箔廣泛應用於箔包PCB的生產。 對於銅的純度，IEC-249-34和中國標準都規定不應低於99.8%。 現時，國內印製板的銅箔厚度大多為35um，50um的銅箔被用作過渡產品。 在製造高精度孔金屬化雙面或多層板時，希望使用厚度小於35um的銅箔，如18um、9um和5um。 一些多層板使用更厚的銅箔，如70um。 在銅箔表面形成一層氧化銅或氧化亞銅，由於極性的影響，提高了銅箔和基材之間的結合强度）或粗糙銅箔（通過電化學方法在銅箔表面上形成粗糙層，新增了銅箔的表面積，由於粗糙層在基材上的錨定作用，提高了鋁箔和基材的結合强度。 為了避免氧化銅粉末脫落並移動到基材上，銅箔的表面處理方法也在不斷改進。 例如，TW型銅箔在銅箔的粗糙表面上鍍上一層薄薄的鋅，此時銅箔的表面是灰色的； TC型銅箔在銅箔的粗糙表面上鍍有一層薄薄的銅鋅合金。 當銅箔表面是金的時候。 經過特殊處理後，印刷電路板製造中銅箔的耐熱變色性、抗氧化性和抗氰化物性相應提高。 銅箔表面應光滑，無明顯皺紋、氧化斑點、劃痕、凹坑、凹坑和污漬。 305g/m2及以上銅箔的孔隙率要求在300ram*300mm的面積內不超過8個穿透點； 銅箔在0.5m2面積內的總孔面積不超過直徑為0.125mm的圓的面積。 305g/m2以下銅箔的孔隙率和孔徑應由雙方協商確定。 銅箔投入使用前，如有必要，應取樣進行壓制試驗。 壓縮試驗表明其剝離强度和一般表面質量。2.覆銅板的制造技術銅箔層壓-熱成型-切割-檢驗包裝。 樹脂溶液的合成和製備都在反應器中進行。 紙基PCB覆箔層壓板中使用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔層壓工廠合成的。 玻璃布基PCB板箔複合板的生產是將原料廠提供的環氧樹脂和固化劑在丙酮或二甲基甲醯胺、乙二醇甲醚中混合溶解，攪拌成均勻的樹脂溶液。 樹脂溶液可以在固化8至24小時後用於浸漬。 浸漬是在浸漬機上進行的。 有兩種類型的浸漬機：臥式和立式。 臥式浸漬機主要用於浸漬紙張，立式浸漬機主要用來浸漬高强度的玻璃布。 浸漬有樹脂液的紙張或玻璃布主要在乾燥通道中由擠出輥乾燥後切成一定尺寸，在PCB板上通過檢查後即可使用。