PCB部落格 - 4層柔性印製板疊層的組成與設計

4層柔性印製板疊層的基本結構

4層柔性pcb堆疊由四層組成，即頂層、底層、內層1和內層2。 頂層和底層是訊號層，而內層1和內層2是功率層。 其特徵是在內層1和內層2之間新增一個功率平面或訊號層，從而形成內部遮罩保護層。 這種方法具有以下優點：

1.减少電磁干擾：當訊號層和電源層之間有內層時，可以减少電磁干擾的影響，保證電路板的穩定性和可靠性。

2.减少訊號傳輸延遲：內層平面的存在可以實現更快的訊號傳輸，降低訊號傳輸延遲，提高電路板的效率。

3.增强訊號層的雜訊抑制能力：內層的存在可以有效地吸收訊號層的譟音，從而提高訊號層的降噪能力。

4.提高電路板抗干擾能力：內層的存在可以增强電路板的抗干擾能力，有效防止外部訊號對電路板的影響。

4層柔性印刷電路板

4層柔性pcb堆疊結構主要用於中高端電路板的設計，尤其是在需要高速數位信號處理和高頻類比信號傳輸的場景中。 一些常見的應用場景如下：

1.高速訊號傳輸：4層柔性pcb堆疊結構可以减少訊號傳輸延遲，從而提高電路板的效率。 廣泛用於需要高速訊號傳輸的場景。

2.大功率電路設計：內層平面可以有效消除訊號層和功率層之間的電感，從而提高電路板的雜訊水准，適合大功率功率電路的設計。

3.高頻傳輸：4層柔性pcb疊層結構，可以降低訊號傳輸雜訊，提高電路板的抗干擾能力，適用於高頻傳輸場景。

4.多塊電路板堆疊：在一些設計中，需要堆疊多塊電路基板。 通過使用四層板結構，可以實現更好的遮罩效果和信號處理能力。

4層柔性印製板疊層的設計

1.SIG-GND（PWR）-PWR（GND）-SIG；

2.GND-SIG（PWR）-SIG（PWR）-GND；

上述兩種堆疊設計的潜在問題是傳統的1.6mm（62mil）板厚度。 層間距會變得很大，這不僅不利於控制阻抗、層間耦合和遮罩； 特別是在功率層間距較大的情况下，板電容减小，不利於濾除雜訊。

對於第一種解決方案，它通常應用於有許多板載晶片的情况。 這種解決方案可以實現良好的SI效能，但對EMI效能不是很好。 它主要需要通過佈線和其他細節進行控制。

主要注意：將地層放置在訊號密度最密集的訊號層連接層，有利於吸收和抑制輻射； 新增板面積以反映20H規則。

對於第二種解決方案，它通常應用於板上的晶片密度足够低並且晶片周圍有足够的面積（以放置所需的電源銅層）的情况。 該方案中的PCB外層為接地層，中間兩層均為訊號/電源層。

訊號層上的電源採用寬線佈線，可以降低電源電流的路徑阻抗和訊號微帶路徑的阻抗。 它還可以通過外層遮罩內層訊號輻射。 從EMI控制的角度來看，這是現時可用的最佳4層PCB結構。

主要注意：中間兩層的訊號和功率混合層之間的距離應加寬，佈線方向應垂直，以避免串擾； 合理控制板面積，體現20H規則； 如果你想控制佈線的阻抗，上述方案需要非常小心地將佈線佈置在電源和接地的銅島下。

此外，鋪設在電源或地面上的銅應盡可能相互連接，以確保直流和低頻之間的連通性。

以上是iPCB共亯的4層柔性pcb堆疊的組成和設計。