PCB部落格 - 表面貼裝PCB板的焊接方法

如今，越來越多的電路板使用表面安裝元件。 與傳統封裝相比，它可以减少電路板的面積，便於批量加工，

並且具有高佈線密度。 SMT電阻器和電容器的引線電感大大降低，這在高頻電路中具有很大的優勢。

表面安裝組件的不便之處在於它們不容易手動焊接。

表面貼裝組件根據其形狀和包裝方法可分為以下幾類：

1.晶片（簡稱C）：尺寸一般長2mm，寬1.25mm，厚度在0.25mm到1.5mm之間。

常見組件包括電阻器、電容器、電感器等；

2.四方無引線（QFN）：常用於集成電路中，具有不同的尺寸和低電感、低電阻的特性；

3.球栅陣列（BGA）：封裝比QFN小，下麵分佈著許多焊球，用於高密度電路板設計；

4.電晶體外形（TO）：它仍然是通過安裝固定在PCB上的電晶體，但其加工和封裝工藝與傳統電晶體不同；

5.小型電晶體（SOT）：它是一種小型電晶體，也通過安裝固定在PCB上。

焊接方法

1）焊接前，在焊盤上塗上焊劑，並用烙鐵處理，以避免鍍錫不良或氧化，這可能會導致焊接困難。

一般來說，切屑不需要處理。

2）用鑷子小心地將PQFP晶片放在PCB板上，注意不要損壞引脚。 將其與焊盤對齊，並確保放置

晶片的方向是正確的。 將烙鐵的溫度調節到300攝氏度以上，在烙鐵的尖端塗上少量焊料，

使用工具向下按壓對齊的晶片，在兩個對角引脚上添加少量焊料，仍然向下按壓晶片，焊接兩個對角針腳，然後固定晶片

在原地不動。 焊接對角線後，重新檢查切屑的位置是否對齊。 如有必要，可以對其進行調整或移除，並在PCB板上重新對齊。

3）當開始焊接所有引脚時，應將焊料添加到烙鐵的尖端，並用焊劑塗覆所有引脚以保持其濕潤。

用烙鐵頭觸摸晶片上每個引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。 焊接時，有必要保持烙鐵頭平行

以防止由於過度焊接而重疊。

4）焊接完所有引脚後，用焊料潤濕所有引脚以清潔焊料。 必要時清除多餘的焊料，以消除任何短路和重疊。

最後，用鑷子檢查是否有焊點。 檢查完成後，去除電路板上的焊料，將硬毛刷浸入酒精中，

並沿著引脚的方向小心地擦拭，直到焊料消失。

5）SMT電阻元件和電容元件相對更容易焊接。 你可以先焊接一個焊點，然後放上部件的一端，用鑷子夾住它，

焊接一端，然後檢查其是否正確放置。 如果已經對齊，則焊接另一端。 要真正掌握焊接技術，需要大量的練習。

表面貼裝元件在電子製造中起著至關重要的作用，其質量直接影響產品的效能和可靠性。

同時，與傳統的插入式組件相比，表面安裝組件在製造和安裝過程中更加方便高效，

可以大大提高生產效率並降低成本。