PCB部落格 - PCB腐蝕的原因

PCB腐蝕是一種自然過程，其中不穩定的資料（如金屬）通過化學反應逐漸被破壞（從而變得更加穩定）。 鐵銹很常見，鐵和鐵合金會因暴露在氧氣和水分的混合物中而分解。 腐蝕是由許多不同的因素引起的，如大氣腐蝕、局部腐蝕、電腐蝕、電解腐蝕等。我們在維護過程中經常看到由PCB腐蝕引起的設備故障，有時組件會被噴塗、浸泡或以其他管道浸入液體中，這是漸進和意外的。

電路板腐蝕原因

1.溫度變化

快速的溫度變化會導致電力外殼內冷凝，最終導致與腐蝕相關的故障。 當溫暖潮濕的空氣突然暴露在低於周圍空氣露點溫度的表面時，就會發生冷凝。 這將導致組件金屬（通常是印刷電路板中的銅、鉛和錫）的逐漸腐蝕。

2.化學過程

一些電路板制造技術涉及可能加速腐蝕過程的化學物質。 當電路板暴露在酸中時，速度會更快。 常見的是硝酸（通常用於肥料）或檸檬酸（用作一種非常常見的食品防腐劑）。 這有點難以避免，因為它非常依賴於應用程序。 與員工討論並製定書面計畫，以控制涉及腐蝕性化學品的過程。 確保您的員工遵循正確的程式在您的機器周圍分發和使用這些物質。

3.大氣腐蝕

電路板的一個常見問題是大氣腐蝕，金屬暴露在水分中，進而暴露在氧氣中，導致金屬離子與氧原子結合形成氧化物。 大氣腐蝕主要發生在銅部件上。 雖然銅的腐蝕不會影響電路板的機械效能，但會影響其導電性。

4.資料缺陷

在電路板的製造過程中，可能會出現氣泡、凹口、孔洞等資料缺陷。這些缺陷會使電路板的表面容易受到腐蝕和侵蝕。

PCB腐蝕的表現形式包括以下幾個方面：

1.電路板表面可能會出現腐蝕斑點、凹坑等，嚴重時會導致電路中斷。

2.電路板上的金屬線或焊點容易腐蝕損壞，形成虛擬開路或短路。

3.電路板表面的元器件或器件容易發生腐蝕和侵蝕，導致效能下降或失效。

避免PCB腐蝕的方法

1.控制濕度和溫度：在電路板的製造過程中，有必要控制產品的溫度和濕度，以避免環境因素造成的腐蝕。

2.選擇優質資料：優質資料具有良好的耐腐蝕性，囙此在製造電路板時必須選擇優質資料。

3.控制化學品的量和濃度：在對電路板表面進行化學處理時，需要控制化學品的數量和濃度，以避免腐蝕。

4.加强維護保養：要加强對已製造好的電路板的維護保養，定期清潔和維修，確保電路板表面無腐蝕。

通過採取上述措施，可以有效避免PCB腐蝕的發生，從而提高電路板的可靠性和穩定性，保證其正常使用。

PCB腐蝕是電子產品故障的主要原因。 起初，腐蝕的作用是新增電路板上銅跡線的電阻，但隨著腐蝕程度的新增，PCB的工作效率會降低甚至停止工作。