PCB部落格 - 雷射雷達PCB與毫米波雷達PCB的區別

雷射雷達是一種利用光波進行量測的主動探測方法。 主動檢測是指檢測系統通過接收訊號的回波訊號來量測訊號的被動檢測方法，這與通過接收環境光獲得訊號的相機等被動檢測方法不同。 雷射雷達pcb通過量測雷射被障礙物反射並被感測器接收所需的時間來計算障礙物之間的距離。

雷射雷達PCB的特性

雷射雷達PCB在雷射雷達科技中起著至關重要的作用。

1.精度高

雷射雷達PCB在高精度方面的效能非常突出。 雷射雷達的檢測精度主要取決於PCB製造過程的精度。 雷射雷達PCB要求電路每層佈局精度高，牽引穿孔定位精確，電路板層數最少，PCB厚度穩定，以確保雷射發射和檢測的準確性。 同時，使用先進的PCB設計軟體、高精度數控機床和先進的科技，可以提高PCB的製造精度，進一步提高雷射雷達的檢測精度。

2.高速

在實際應用中，雷射雷達需要高速掃描才能獲得高精度的三維空間資訊。 囙此，雷射雷達PCB需要具有高速傳輸和信號處理能力。 在設計過程中，應合理佈置訊號線，採用高速線路設計科技，優化PCB的結構和層數，减少訊號傳輸的延遲和失真，提高資料傳輸速率，以滿足雷射雷達高速掃描的需要。

3.可靠性高

雷射雷達在實際應用中需要長期連續運行，這對PCB的可靠性要求很高。 雷射雷達PCB應最大限度地减少電路板的洩漏、短路、失真和變形等問題，同時通過新增電路板之間的連接點來新增電路板間的耦合能力。 在製造過程中，應使用優質資料，優化制造技術，並進行嚴格的品質控制，以確保雷射雷達PCB在應用過程中的高可靠性。

4.多層設計

為了滿足雷射雷達的應用要求，雷射雷達PCB的設計通常採用多層板設計。 多層PCB可以新增電路板的密度，减少電磁干擾和雜訊，新增電源線和接地線等電路的佈局空間，也有利於類比/數位和電源佈局的分離。 在選擇多層PCB時，需要選擇合適的參數，如板厚度和銅厚度，同時也盡可能避免板與板之間的層間距較小等問題，以確保雷射雷達電路板在多層設計中的可靠性和效能。

雷射雷達與毫米波雷達的區別

1）與微波雷達相比，雷射雷達具有分辯率高、隱蔽性好、抗有源干擾能力强、低空探測效能好、體積小、重量輕等特點。 雷射雷達的主要缺點是在運行過程中受天氣和大氣的影響很大。 在大雨、濃煙和霧等惡劣天氣條件下，衰减急劇增加，傳播距離受到很大影響。 其次，由於雷射雷達的波束極窄，在太空中蒐索目標非常困難，只能在小範圍內蒐索和捕獲目標。

2）感測器性能比較

分辯率：相機的分辯率最高，其次是雷射雷達，毫米波雷達的分辯率最低

耐候性：毫米波雷最好，其次是相機，雷射雷達最低

跟踪物體速度的能力：毫米波雷是最好的，相機類似於雷射雷達

跟踪物體高度的能力：雷射雷達最好，其次是相機，毫米波雷聲最低

跟踪距離能力：雷射雷達和毫米波雷電都非常準確，監視器最低

辨別能力：相機和雷射雷達都很好，但毫米波雷聲更低。

雷射雷達PCB可以比傳統雷達科技更準確、更快地量測距離，還可以量測物體的速度和方向，並提供更多資訊。