PCB部落格 - 什麼是空腔PCB？

空腔PCB是指從外部銅層穿過內部銅層但未完全穿透PCB的孔（凹口）。 通過在空腔區域組裝組件，可以降低組件的高度，使整個電路板更加緊湊，並在有限的空間內實現更多的功能和佈局優化。 同時，空腔還可以提供更多的空間，新增元件之間的間隙，减少元件之間的干擾，提高電路的可靠性和效能。

腔體PCB的結構

與標準PCB相比，空腔PCB具有允許額外功能的結構凹槽。 此功能允許插入散熱器。 這些散熱器被稱為“硬幣”，用於定位表面下的電子元件。 這使得組裝的印刷電路板作為一個整體更薄。

內腔的表面也可以用於電接觸，通常是接地連接。 儘管在印刷電路板中產生空腔的方法有很多，但最常用的方法是從PCB結構中機械地去除資料，以在多層PCB中產生視窗形狀的空腔。

如果腔要用作微波/RF諧振腔，則頻率由腔的大小决定，並且印刷電路板的製造必須控制腔的X、Y和Z尺寸。 此外，空腔設計可以應用於PCB上的許多位置和不同深度，還可以進行邊緣電鍍。

空腔PCB的類型

1）空腔內無鍍銅或金屬化

2）腔室的頂部/底部或壁（不是兩側）都有銅。 包含銅的空腔，如跡線和襯墊，是最常見的空腔類型

3）洞穴的牆壁被鍍銅，地板也被鍍銅，一些牆壁被電鍍。

空腔PCB的優點

*减小產品尺寸和重量

*新增產品組裝密度

*提高產品的整體效能

*滿足高速、高度信息化通信產品的要求

*提高表面組件的安全性

*新增散熱面積

空腔PCB的應用領域

*射頻和微波應用

*電信

*中央混合動力車

*大電流電路

*功率放大器

*直流電源

*電機控制模塊

*電動汽車動力系統

*高速計算

在高頻天線電路板中，去除不必要的電路板層可以减少高頻訊號的損耗，這對天線結構尤為重要。 囙此，帶空腔的PCB非常適合無線通訊應用，如智能手機及其基礎設施。 通過有針對性地去除資料，還可以更有效地管理加熱元件產生的廢熱。

隨著印刷電路板的尺寸不斷縮小，可用於電線和組件的表面積變得越來越有限。 在這種情況下，空腔PCB成為一種有效的解決方案。