PCB部落格 - 耐高溫銅基PCB

銅基PCB的導熱係數是銅基PCB散熱效能的一個參數，也是衡量銅基板從電路層面通過隔熱層傳導熱量的效率。 其熱導率可以在2w/m之間。 k-398w/m。 k

銅基PCB的導熱性是鋁基板和鐵基板的許多倍，適用於高頻電路的散熱和建築裝飾行業、高低溫變化區域以及精密通信設備。 銅基PCB製成的電路板具有良好的導熱性、電絕緣效能和機械加工效能等優點。 基板資料通常是銅板，這可以提供更好的導熱性。 它的散熱效果也比鋁和鐵好很多倍。

銅基PCB的特性

1.熱絕緣層是銅基PCB的核心部件之一，囙此其銅箔厚度大多在35um至280um之間，可以實現强大的載流能力。 與鋁基板相比，鋁基板的主要資料是鋁，鋁具有高的熱阻值，並且在使用過程中不會顯著散熱。 建議使用銅基PCB，以實現更好的散熱，並確保產品的穩定性。

2.在電路元件中，銅基PCB是一種常見的散熱基板，因為在高功率密度的電路和電路元件產品中，一些基板的耐老化性較差，並且耐機械應力和熱應力較差，而銅基PCB的良好散熱效能可以起到很好的作用。

銅基PCB的耐高溫性約為300-400攝氏度，其溫度與焊膏和燈珠的質量有關。 通常，焊接時間約為30-50秒，不會損壞部件。 實際的錫熔化時間只有10秒，主要是由於預熱和散熱問題。

銅基板與陶瓷基板的區別

1.資料效能差异

銅基PCB是一種主要由銅製成的基板，具有良好的導熱性和導電性。 銅具有優异的導熱性，可以有效散熱，適用於大功率電子設備。 此外，銅基PCB還具有良好的導電性，並且可以提供穩定的電流傳輸。 另一方面，陶瓷基板主要由陶瓷材料組成，陶瓷材料具有優异的絕緣性和耐高溫性。 陶瓷材料具有良好的絕緣效能，可以有效防止電流洩漏，適用於高頻電子設備。 此外，陶瓷基面板還具有良好的耐高溫性，可以在高溫環境中穩定工作。

2.制造技術的差异

銅基PCB的制造技術相對簡單，主要包括銅箔的切割、清潔、蝕刻和鑽孔等步驟。 銅箔可以通過化學蝕刻形成圖案，以形成諸如導線和焊盤的結構。 陶瓷基板的制造技術比較複雜，主要包括陶瓷材料的製備、成型、燒結等步驟。 陶瓷材料需要經過高溫燒結以形成緻密的結構，從而提供良好的絕緣性和耐高溫性。

3.應用領域的差异

銅基PCB由於其優异的導熱性和導電性，適用於大功率電子設備的散熱和電流傳輸，廣泛應用於電力電子、汽車電子和LED照明等領域。 陶瓷基板由於其優异的絕緣性和耐高溫性，適用於高頻電子設備和RF功率放大器等應用中的訊號傳輸。 囙此，它們被廣泛應用於通信、射頻設備、衛星通信等領域。

銅基PCB是一種以銅箔為導電層，基板為支撐的電路板，適用於高精度、高頻電路應用。 銅基PCB的訊號傳輸效能更穩定，適用於高頻電路應用。