PCB部落格 - PCB中的PTH是什麼？

PTH指的是一個孔，囙此它所附著的層是導電的； 存在電連接。 相比之下，NPTH非金屬孔隙率是指孔隙內部沒有銅。

PTH是一種鍍孔，在電路板中有兩個主要用途。 一種用於焊接傳統的DIP零件支脚。 此孔的直徑必須大於零件焊接脚的直徑，以便零件可以插入孔中。

另一種相對較小的PTH，通常稱為通孔，用於連接和關閉雙層或雙層電路板之間的銅導線。 由於PCB由許多堆疊和堆積的銅導體層組成，每層銅導體層在中間都覆蓋有電纜護套。 換句話說，銅導體層不能連接，它們的訊號連接依賴於通孔。

PTH的主要特徵是在製造過程中，鑽孔後，在板的孔壁上塗覆一層薄銅層，使其導電。 這樣，在PCB組裝和製造完成後，元件引線和銅線之間的連接電阻更低，機械穩定性更好。 現在，大多數PCB都是雙面或多層的，大多數通孔都是電鍍的。 組件可以連接到電路板中所需的層。 鍍通孔也可以鍍有槽，鍍有半孔（城堡孔），並不總是呈圓形。

PTH工藝流程

PTH工藝的分解：鹼性脫脂-第二或第三階段逆流清洗-粗化（微蝕刻）-第二階段逆流沖洗-預浸-活化-第二步逆流沖洗-脫膠-第二級逆流沖洗-銅沉澱-第二段逆流沖洗-酸浸

1.鹼性脫脂：去除板面孔洞中的油漬、指紋、氧化物和灰塵； 將孔壁從負電荷調整為正電荷，促進膠體鈀在後續過程中的吸附； 除油後，應嚴格按照指導要求進行清潔，並應使用銅沉積背光測試進行檢測。

2.微蝕刻：去除板表面的氧化物，使板表面粗糙化，確保後續銅沉積層與基板銅之間具有良好的附著力； 新形成的銅表面具有很强的活性，可以有效地吸附膠體鈀。

3.預處理：主要用於保護鈀罐免受預處理罐溶液的污染，延長鈀罐的使用壽命。 除氯化鈀外，主要成分與鈀罐一致，氯化鈀能有效潤濕孔壁，便於後續活化溶液及時進入孔內，充分有效活化。

4.活化：通過預處理調整鹼性除油的極性後，帶正電的孔壁可以有效吸附足够的帶負電的膠體鈀顆粒，以確保後續銅沉積的平均性、連續性和密度； 囙此，除油和活化對後續銅沉積的質量至關重要。

5.凝膠釋放：去除包裹在膠體鈀顆粒上的錫離子，暴露膠體顆粒中的鈀核，直接有效地催化化學銅沉積反應的引發。 經驗表明，使用氟硼酸作為凝膠脫模劑是一個不錯的選擇。

6.銅沉澱：通過鈀核的活化，引發化學銅沉澱自催化反應。 新形成的化學銅和反應副產物氫氣都可以作為反應催化劑來催化反應，使銅沉澱反應持續進行。 經過這一步驟的處理後，可以在板或孔壁上沉積一層化學銅。 在此過程中，罐中的液體應與正常空氣攪拌，以轉化更多可溶性的二價銅。

PTH是電路板生產中的主要工藝，其中銅沉積稱為通孔鍍，也稱為化學鍍銅。 在已鑽孔的非導電孔壁基板上化學沉積一層薄薄的化學銅，作為後續鍍銅的基板。