精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
FR4電路板的資料是玻璃纖維和環氧樹脂的複合材料，也稱為玻璃纖維布浸漬環氧樹脂。 通常，玻璃纖維與環氧樹脂的比例為1:2。其優點包括良好的耐熱性、穩定的電絕緣效能和高機械強度，使其廣泛應用於各種電子設備。 CTE（熱膨脹係數）是資料響應溫度變化而膨脹的程度，通常以ppm/°C（千分之幾/攝氏度）表示。FR-4的CTE值約為15至19 ppm/℃，適用於大多數有機封裝需求。 隨著行業對低CTE封裝的需求新增，FR-4的CTE受到了更嚴格的審查。
CTE對PCB的效能至關重要，特別是在經歷熱迴圈時，因為不同資料之間的CTE失配會引發應力，從而導致機械故障。 具體來說，當FR-4與其他資料（如銅）結合時，由於每種資料的膨脹率不同，溫度變化可能會導致介面開裂或剝落。 為了確保設計的可靠性，需要準確考慮FR-4資料的水准和垂直CTE（CTEx、CTEy、CTEz）。
FR4電路板的製造過程可以概括為以下步驟
1.玻璃纖維布的製備：玻璃纖維通過織機連接形成玻璃纖維布。
2.粗加工：將準備好的玻璃纖維布放入大模具中，加入環氧樹脂，用熱壓科技固化成型。
3.精密加工：預處理的玻璃纖維布經過鑽孔、鍍銅和檢驗加工，生產出各種規格和型號的FR4電路板。
FR-4是印刷電路板（PCB）常用的基板，其熱膨脹係數（CTE）在電子工業的幾個應用中都很重要。
1.熱管理和尺寸穩定性
FR-4資料的CTE通常在50-70x10^-6/°C的範圍內，代表其在溫度變化過程中的尺寸穩定性。 當電子設備工作時，熱量的產生會導致資料膨脹或收縮，過高的CTE可能會導致電路板變形，影響可靠性。 設計人員需要考慮CTE的影響，以確保電路板在各種操作條件下的平穩運行。
2.焊接可靠性
在焊接過程中，電路板會經歷快速的熱迴圈，溫度的突然上升和下降可能會導致焊料接觸不良和隨後的連接失敗。 選擇合適的CTE資料可以降低熱應力，確保焊點的强度和可靠性。 這對於電子設備的高密度組裝和小型化尤為重要。
3.應用於高頻電路的重要性
高頻電路對資料的介電效能和熱膨脹特性有嚴格的要求。 FR-4在高頻應用中，如果資料選擇不當，可能會導致訊號延遲和失真。 適當的CTE使電路板在工作頻率下保持良好的信號完整性，是設計高頻電路的關鍵因素之一。
4.成本效益考慮
與其他資料（如陶瓷、PTFE等）相比，FR-4是一種成本較低、效能相對穩定的選擇。 從成本效益的角度來看，FR-4在滿足基本CTE要求的同時，在生產中提供了高度的經濟性。 這種成本/效能優勢使FR-4成為幾個領域的主導資料，特別是在消費電子產品中。
鋁板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。 通常，單個面板由三層結構組成，即電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基板。 一些高端使用的設計也是雙面板，具有電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層和電路層的結構。 很少有應用是多層板，它可以通過將普通多層板與絕緣層和鋁板粘合而製成。
FR-4與鋁板的區別
1.效能
不同基板資料上的導線（銅線）和熔斷器電流的比較，從鋁板和FR-4板的比較來看，由於金屬基板的高散熱性，導電性顯著提高，從另一個角度表明了鋁板的高散熱特性。 鋁基板的散熱與其絕緣層厚度和導熱係數有關。 絕緣層越薄，鋁板的導熱性越高（但耐壓性越低）。
2.可加工性
鋁板具有高機械強度和韌性，優於FR-4板。 為此，可以在鋁板上製作大面積印刷板，在鋁板上可以安裝大型組件。
3.電磁遮罩效能
為了保證電路的效能，電子產品中的某些組件需要防止電磁波輻射和干擾。 鋁板可以作為遮罩板來遮罩電磁波。
4.熱膨脹係數
由於一般FR-4的熱膨脹，特別是板材的厚度，會影響金屬化孔和線材的質量。 主要原因是原材料中銅的熱膨脹係數在厚度上為17*106cm/cm-C，FR-4板的熱膨脹率為110*106cm/cm2，差异顯著，容易發生加熱基板膨脹、銅線變化，以及金屬孔破裂對產品可靠性的損害。 鋁板的熱膨脹係數為50×106cm/cm-C，小於普通FR-4板，接近銅箔的熱膨脹率。
5.應用領域
FR-4板適用於一般電路設計和普通電子產品。 鋁板通常用於散熱要求高的電子產品，如LED燈板。
FR4是一種玻璃纖維增强環氧樹脂板，是PCB製造中最常用的板之一。它具有優异的機械強度、耐熱性和電力效能，可以在高溫和高頻下工作。 FR4板熱膨脹係數小，穩定性好，適合製造高精度電子產品。
鋁板是由鋁板、絕緣層和銅箔組成的金屬基板。 它具有優异的導熱性和散熱效能，適用於大功率電子產品的製造。 鋁板的散熱效能優於FR4板，囙此適用於製造大功率LED燈、大功率變頻器等電子產品。
PCB板的多樣性為電子產品的製造提供了更多的選擇。 在選擇電路板時，有必要綜合考慮電子產品的效能要求、工作環境和成本等因素。 FR4與鋁板各有優缺點，需要根據實際情況進行選擇。
