PCB部落格 - 氧化鋁基板PCB的特性

氧化鋁基板PCB是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板。 通常，單個面板由三層結構組成，即電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基板。 常見於LED照明產品中。 有兩個側面，一個用於焊接白色側面的LED引脚，另一個為鋁色。 通常，在施加導熱膏之後，它將與導熱部分接觸。

氧化鋁陶瓷是一種主要由氧化鋁（Al2O3）組成的陶瓷材料，用於厚膜集成電路。 氧化鋁陶瓷具有良好的導電性、機械強度和耐高溫性。 需要注意的是，需要進行超聲波清洗。 氧化鋁陶瓷是一種應用廣泛的陶瓷，由於其優异的效能，在現代社會中的應用越來越廣泛，滿足了日常使用和特殊效能的需要。

氧化鋁基板PCB的工作原理

功率器件的表面安裝在電路層上，器件運行過程中產生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬襯底上，然後將熱量傳遞出去，實現器件的散熱。

氧化鋁基板PCB的特性

氧化鋁基板PCB是一種低合金Al-Mg-Si系列高塑性合金板，具有良好的導熱性、電絕緣效能和機械加工效能。 與傳統的FR-4相比，氧化鋁基板PCB使用相同的厚度和線寬，可以承受更高的電流。 氧化鋁基板PCB可承受高達4500V的電壓，導熱係數大於2.0，主要用於工業中。

1）採用表面貼裝科技（SMT）。

2）電路設計方案中熱擴散的有效處理。

3）降低產品工作溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命。

4）减少產品數量，降低硬體和組裝成本。

5）更換易碎的陶瓷基底，以獲得更好的機械耐久性。

氧化鋁基板PCB的組成

1.線路層

電路層（通常由電解銅箔製成）被蝕刻以形成用於器件組裝和連接的印刷電路。 與傳統的FR-4相比，在相同的厚度和線寬下，氧化鋁基板PCB可以承載更高的電流。

2.保溫層

絕緣層是氧化鋁基板PCB的核心技術，主要起到粘接、絕緣、導熱的作用。 氧化鋁基板PCB絕緣層是功率模組結構中最大的熱障。 絕緣層的導熱性越好，就越有利於器件運行過程中產生的熱量的擴散，也越有利於降低器件的運行溫度，從而新增模塊的功率負載，减少體積，延長壽命，提高功率輸出。

3.金屬基板

用於絕緣金屬基板的金屬取決於對金屬基板的熱膨脹係數、熱導率、强度、硬度、重量、表面狀態和成本的綜合考慮。

氧化鋁基板PCB按工藝可分為：噴錫氧化鋁基板PCB、抗氧化鋁基板、鍍銀鋁基板、鍍金鋁基板等； 根據用途可分為：路燈鋁基板、螢光燈鋁基板、LB鋁基板、COB鋁基板、封裝鋁基板、燈泡燈鋁基板，電源鋁基板，汽車鋁基板等。

氧化鋁基板PCB可以降低到最小的熱阻值，從而產生良好的導熱性。 與厚膜陶瓷電路相比，它們的機械效能也非常優异。 有效解決電路設計方案中的散熱問題，降低模塊工作溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性。