PCB部落格 - 什麼是銅錢PCB？

銅錢PCB是一種多層PCB，但一種稱為硬幣的實心銅嵌入在PCB堆疊中。 這允許從一側到另一側或從特定層到外層的直接熱連接。

它是一種添加了銅帶的印刷電路板。值得一提的是，銅錢電路板是一種多層板。

銅錢PCB

銅錢PCB中銅的熱導率是其他電路板資料的30-200倍。

銅的熱導率可以與任何流行的導電介質預浸料相當。

銅錢PCB，一旦插入或添加到印刷電路板（PCB），可以合併或採用不同的配寘或形式。

銅錢PCB的開發科技

當使用具有高導熱性的資料時，熱傳遞速率更高。 銅具有極高的電導率，可以提供高達400W/mK的電導率，就像鑽石等其他資料一樣，它們的熱導率可以達到銅的五倍。 銅是在保持導電性和導熱性的同時管理熱量的最佳方法之一。

銅錢PCB是一種簡單的實心銅插入或進入PCB，通常需要在組件中冷卻。 與農場相比，銅錢可以提供大約兩倍的冷卻能力。 並且銅錢可以提供加熱部件墊和散熱器之間的直接接觸，而不是使用導熱資料。 銅的熱導率平均是任何導電介質預浸料的熱導率的30至200倍。

銅錢科技最適合PCB上特定或少量組件產生大部分熱量的情况。 銅錢以當地語系化的管道為PCB提供最終的傳熱解決方案，無論層數或PCB資料如何。 這一概念是基於將銅錢壓機安裝到電路板上預先製作的切割孔中，剛好位於被識別為熱點的區域下方，從而使熱量通過PCB堆疊直接傳遞到散熱器。 當然，這並沒有通過多氯聯苯積累資料，這在歷史上造成了冷卻瓶頸。

當銅錢插入PCB時，可以集成成不同的形式和配寘。 設計者選擇的配寘反映了佈線、電源平面要求和銅錢與需要冷卻的部件之間的權衡。

儘管這項科技還是相對較新的，但我們已經在PCB設計方面看到了巨大的成功。 銅錢是傳熱的巔峰，可以有效地應用於裸露的PCB水准。

T形是如何利用銅錢拓撲的優越特性的一個例子，其中加熱墊或散熱器的面積不同——小墊和大散熱器或相反。 另一個用例是是否對銅錢的大小有限制。 T形的使用使我們能够將銅錢的總體尺寸保持在最小範圍內，同時仍然與小於銅錢的最小尺寸要求的焊盤接觸。 T形硬幣在效能和空間之間提供了良好的平衡，因為它的形狀允許硬幣靈活地佔據空間。

銅錢PCB的優勢

1.熱傳導加控制

集成在PCB內部的銅是一件容易散熱的事情。 控制或能够調節整個過程是另一回事。

由於更快的熱傳導和出色的工藝控制，您可以獲得銅錢PCB的兩個好處。

2.高速通信

你只能說，當熱量從特定組件和電路更快地傳輸時，電路板的效能是最佳的。

具有更快的導熱性，可以確保此板在高速通信應用中的使用。 這也擴展到促進幾個電路之間的高速通信。

3.導熱係數更高

這是單板散熱快的主要原因。 高導熱率有助於提高傳熱率。

毫無疑問，銅錢印刷電路板是為更小、更輕的印刷電路板（PCB）的擴散祈禱。 隨著這種擴散，有必要創建可在不同市場使用的適應性電路板。 銅錢PCB的嵌入式和嵌入式設計有助於消費者在處理應用程序時有許多選擇。