PCB部落格 - 如何製造20層PCB？

20層PCB是一種多層印刷電路板，有20層銅，與一種稱為環氧樹脂的基板交替。 用於製造20層PCB的一些主要資料包括絲網、基板、焊料掩模和銅。

20層PCB

20層PCB的應用

1.消費類電子產品

20層電路板在製造辦公室或家庭中常用的電子產品時非常有用。 這些產品包括小算盘、音樂播放機、手錶、智能手機等。 它還可以用於製造電水壺、洗衣機、LED燈泡和廚房電器。

2.通信電子產品

20層PCB在GPRS、雷達電子設備、通信塔、電腦服務器和衛星的製造中非常有用。 使用20層PCB的其他應用包括LNA、濾波器、混頻器、功率放大器、聲納天線、鎖相環和衰减器。

3.電腦

20層PCB在電腦和其他組件的生產中非常有用，如電源、圖形卡、EEPROM和主機板。 其他包括ADC、電腦滑鼠、鍵盤和用於圖像處理的電路。

4.自動化

在工業中進行的操作通常容易受到壓力、灰塵、溫度、濕度和衝擊的影響，這就是為什麼20層PCB非常可靠的原因。 此外，不同的工業應用，如汽車製造、機器人和傳送帶，都使用這種類型的PCB。

5.醫療設備

20層PCB在醫療設備的測試和監測中非常有用。 此外，20層PCB可用於血壓量測設備、紅外溫度監測設備、血糖測試電子機器等。

6.國防、航空航太和軍事

20層電路板是一種有用的軍用機器，如監視、雷達以及非武裝的地面和空中車輛。 此外，它們還可用於軌道炮、導航系統、人工智慧和自動火炮。

20層PCB的分層結構

20層PCB堆疊是指在電路板佈局之前，將20層絕緣層和銅層形成印刷電路板。

這些覆蓋層在降低電路對外部雜訊的脆弱性方面發揮著重要作用。 此外，高速印刷電路板層中出現的串擾、阻抗和輻射問題可以通過堆疊來減輕。

20層PCB的制造技術

1.成像過程

在這裡，您可以在電路板上實現數位化設計。 接下來，它將從您的軟件轉移到您的電路板。

2.蝕刻工藝

這個過程包括使用工業溶劑從印刷電路板上去除多餘的金屬。

3.按壓

在這裡，使用平板電腦，您可以組合20層PCB。 最後，你在船上生成了。

4.機械加工

在加工這種類型的印刷電路板的過程中，你需要鑽孔和穿孔。 這種鑽孔確保了PCB所有層之間的連接。

5.電鍍

在製造過程中，應用金屬來完成通孔和通孔。

20層PCB的製造步驟

1.第一步是分析電路板的要求，然後選擇印刷電路板的組件。

2.其次，設計系統內的前端

3.接下來，是照片工具的初始化。 您可以通過將軟件圖像傳輸到印刷電路板來實現這一點。

4.第四是印刷電路板內層的印刷

5.下一步是通過蝕刻去除電路板上多餘的銅

6.第六步驟涉及對準PCB的內層。 你可以通過打卡登記來做到這一點。

7.最後，對您完成的印刷電路板進行光學檢查。

20層PCB設計規範

1.PCB必須以高速運行，並且具有高容量

2.它的耐熱性必須很好

3.這種類型的PCB必須是製造强大、便攜甚至小型設備的理想選擇

4.必須有一層交替的20個銅基板

20層PCB的優點

1.組裝密度高、體積小、重量輕，滿足電子設備小型化的需要。

2.由於組裝密度高，减少了各種部件（包括部件）之間的佈線，安裝簡單，可靠性高。

3.由於圖形的可重複性和一致性，减少了佈線和組裝中的錯誤，節省了設備的維護、調試和檢查時間。

4.它可以新增佈線層的數量，從而新增設計靈活性。

5.可以形成具有一定阻抗的電路，形成高速傳輸電路。

6.可設定電路和磁遮罩層，也可設定金屬芯散熱層，滿足遮罩、散熱等特殊功能需求。

20層PCB以其靈活的設計、穩定可靠的電力效能和優越的經濟效能，在電子產品的生產和製造中得到了廣泛的應用。

隨著電子技術的不斷發展，電腦、醫療保健、航空等行業對電子設備的要求越來越高，電路板正朝著體積小、質量低、密度大的方向發展。 由於可用空間的限制，不再可能進一步提高單面和雙面印刷板的組裝密度。 囙此，有必要考慮使用具有更高層和組裝密度的多層電路板。