電子設備的自動化程度是衡量一個國家是否是一個强大的電子製造國的一個名額. Domestic electronic complete SMT (Surface Mount Technology) manufacturing equipment has made great progress in printing presses, 回流焊, AOI (automatic optical inspection) equipment and other links, while the most critical placement machines (except small placement machines) in the SMT生產線 仍然沒有一家公司可以生產, 它仍然由日本控制, 德國, 韓國, 和美國, 面臨嚴峻的金融危機, 科技的, 和標準問題. 實現電子製造強國夢, 要走自主研發的道路 SMT設備, 集中優勢力量突破貼片機產業化困境.
SMT生產線主要包括:貼片機、印刷機、SPI(錫膏檢測器)、波峰焊設備、回流焊設備、AOI測試設備、X射線測試設備、返工工作站等。涉及的科技包括:安裝、焊接、電晶體封裝、組裝設備設計、電路成型科技、, 功能設計模擬技術等。現時,日本和美國等已開發國家80%以上的電子產品使用表面貼裝科技。 其中,網路通信、電腦和消費電子是主要應用領域,市場份額分別約為35%、28%和28%。
其中, 貼片機是一種用於實現高速的設備, 高精度, 以及組件的全自動放置. 這與測試的效率和準確性有關 SMT生產線. 它是最關鍵和最複雜的設備, 約占整個項目投資的60% SMT生產線. 在上面. 現時, 貼片機已發展成為高速光學定心貼片機, 正在向多功能方向發展, 靈活性, 和模組化. 國內印刷企業紛紛湧現, 焊接, 測試和與更强大公司的其他聯系, 例如Nitto的焊接設備和印刷設備, 神舟視覺的AOI檢測設備, 和UFX的X射線檢測設備. 現時, 降低人工成本,提高自動化水准是製造技術轉型陞級的根本要求, 它也帶來了對 SMT設備. 高性能, 易用性, 靈活性和環境保護是智慧交通系統的主要發展趨勢之一 SMT設備.
一方面,對生產製造的複雜性、準確性、工藝和規格提出了更高的要求; 另一方面,勞動力成本等因素不斷上升,面臨著成本和效率的雙重要求。 以上兩個原因催生了自動化、智慧和柔性製造、加工和組裝、系統組裝、包裝和測試。 同時,高速生產線和設備小型化帶來了高效率、低功耗和低成本。 對於貼片機,能够滿足生產效率和多功能雙重優勢的高速多功能貼片機的需求正在逐漸新增,雙通道貼片的生產模式可以達到100000 CPH左右。
隨著電子行業競爭的加劇, 清潔和PCB無鉛焊料應用的更嚴格環保要求, 並且能够順應低成本和更小型化的趨勢, 對電子製造設備提出了更高的要求. 電子設備正朝著高精度方向發展, 高速, 更容易使用, 更環保, 以及更靈活的生產線. 高速磁頭和多功能磁頭 貼片貼片機 可任意切換; 放置頭更改為點膠頭,成為點膠機. 列印的穩定性和放置精度將更高, 並且零件和PCB基板變化的靈活性將更强.