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在普通數位電路設計中，我們很少考慮集成電路的散熱，因為低速晶片的功耗通常非常小，並且在正常的自然散熱條件下，晶片的溫昇不會太大。 隨著晶片速度的不斷提高，單個晶片的功耗逐漸新增。 例如，英特爾奔騰CPU的功耗可以達到25W。 當散熱的自然條件無法再將晶片的溫昇控制在所需名額以下時，有必要使用適當的散熱措施來加速晶片表面的熱量釋放，並使晶片在正常溫度範圍內工作。
在正常情况下，熱傳遞包括3種方式：傳導、對流和輻射。 傳導是指直接接觸物體之間的熱量從較高溫度傳遞到較低溫度。 對流通過流體流動傳遞熱量，而輻射不需要任何介質。 加熱元件直接向周圍空間釋放熱量。
在實際應用中，有兩種散熱管道，散熱器和風扇，或兩者同時使用。 散熱器通過與晶片表面緊密接觸將晶片的熱量傳導到散熱器。 散熱器通常是具有許多葉片的良好導熱體。 其充分膨脹的表面大大新增了熱輻射，同時使空氣迴圈。 它還可以帶走更多熱量。 風扇的使用也分為兩種形式，一種直接安裝在散熱器表面，另一種安裝在主機殼和機架上，以新增整個空間中的空氣流速。 與電路計算中最基本的歐姆定律類似，有一個最基本的散熱計算公式：
溫差=熱阻*功耗
就散熱器而言，散熱器與周圍空氣之間的放熱“阻力”稱為熱阻，散熱器與空氣之間的“熱流”大小由晶片的功耗表示，囙此熱流由熱量耗散。 當散熱器流向空氣時，由於存在熱阻，散熱器和空氣之間會產生一定的溫差，就像電流流過電阻器時會產生壓降一樣。 類似地，散熱器和晶片表面之間也會有一定的熱阻。 熱阻組織為°C/W。在選擇散熱器時，除了考慮機械尺寸外，最重要的參數是散熱器的熱阻。 熱阻越小，散熱器的散熱能力越强。 以下是電路設計中熱阻計算的示例，以說明：
設計要求：
晶片功耗：20瓦
晶片表面不能超過的最高溫度：85攝氏度
環境溫度（最高）：55攝氏度
計算所需散熱器的熱阻。
散熱器和晶片之間的實際熱阻非常小，囙此取01攝氏度/瓦作為近似值。 但是
（R+0.1）*20W=85攝氏度-55攝氏度
獲得R=1.4攝氏度/瓦
只有當所選散熱器的熱阻小於1.4°C/W時，晶片表面溫度才能不超過85°C。
使用風扇可以帶走散熱器表面的大量熱量，减少散熱器和空氣之間的溫差，並减少散熱器和空氣之間的熱阻。 囙此，散熱器的熱阻參數通常用表格表示。
