PCB新聞 - pcb飛測頭測試的幾種有效方法

飛針測試是檢查PCB電力功能的方法之一（開路和短路測試）。 飛行測試儀是一種在製造環境中測試PCB複製板的系統。 飛行探針測試使用四到八個獨立控制的探針移動到被測組件，而不是在傳統的線上測試機上使用所有傳統的釘床介面。 被測單元（UUT，被測單元）通過皮帶或其他UUT輸送系統輸送到測試機。 然後將其固定，測試儀的探針接觸測試墊（測試墊）和過孔（過孔），以測試被測單元（UUT）的單個組件。 測試探針通過多工系統連接到驅動器（信號發生器、電源等）和感測器（數字萬用表、頻率計數器等），以測試UUT上的組件。 當測試一個組件時，UUT上的其他組件由探測器進行電力遮罩，以防止讀取干擾。 在Massembly知識課堂上，用通俗易懂的文字介紹專業安裝知識。 Max Aim Technology，全國首家PCB（Max Aim Knowledge Classroom）模範板、元器件採購、一站式服務商！

製作飛行探測器測試程式的步驟：

方法一：

首先：導入圖層檔案，檢查、排列、對齊等，然後將兩個外層重命名為fronrear。 將內層的名稱更改為ily02、ily03、ily04neg（如果為負數）、rear、armaring。

第二：添加三層，將兩層阻焊層和鑽孔層複製到添加的三層上，並將名稱更改為fronmeng、armaring、mehole。 具有盲過孔和埋過孔的可命名為meta01-02、Met02-05、Met05-06等。

第三：更改複製frong和重新武裝兩層，並將D程式碼更改為8mil的rund。 我們稱前方為前方測試點，後方為後方測試點。

第四：删除NPTH孔，找到與線路相對的過孔，並定義未測試的孔。

第五：使用fron和mehole作為參攷層，將frommon層更改為on，並檢查測試點是否都在前層的打開視窗中。 大於100毫米的孔中的測試點應移到焊接環上進行測試。 BGA處密度過大的測試點應錯位。 可以適當删除一些冗餘的中間測試點。 背面層的操作是相同的。

第六：將組織好的測試點從蒙複製到前一層，將重新武裝複製到後一層。

第七：啟動所有層並移動到10,10mm。

第八：輸出的gerber檔案命名為forn、illy02、illy03、illy04ng、illy5ng、rear、frommeng、armeneg、mehole、met、層0.12-0.9mer。 然後使用Ediapv軟件

方法二：

首先：引導所有Gerber檔案，如forfron，illy02，illy03，illy04neg，illy5ng，rear，frommeng，armaring，mehol，met90，0-0，meter 10，0-0。

第二：生成一個網絡注解的藝術品按鈕。

第三：生成測試檔案。 製作測試程式按鈕，輸入未測試孔的D程式碼。

第四：保存，

第五：設定參考點，就完成了。 然後把它帶到飛行探測器機器上進行測試。

個人感受：

1.使用這種方法製作測試檔案往往會生成許多測試點，中間點無法自動删除。

2.孔試掌握不好。 在ediapv中查看生成的連接（開路）測試點，單個孔沒有測試點。 另一個例子：孔的一側有一條線，而另一側沒有線。 在沒有線的一側測試孔是合理的。 然而，Ediapv轉換生成的測試點是隨機的，有時它們是對的或錯的。

3.對於沒有打開視窗的REAR表面焊料掩模，REAR層的名稱可以命名為其他名稱，這樣在EDIAPV中，它就不會莫名其妙地跑出測試點。

4.如果MEHOLL的兩側只有一個視窗，但用完後兩側都有量測點，則可以再次按下“製作測試程式”按鈕。 需要注意的是，可以將光標放置在MEHOLE圖層上方。

以上就是對PCB飛針測試的幾種有效方法的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術