PCB新聞 - PCBA通信線路卡的工藝特性

工藝特點 PCBA communication line card

There are two main types of communication boards-Back Plane 和 Line Card. 後者也稱為單板.

背板用作 印刷電路板 用於機架或機櫃中線路卡之間的電源和訊號互連. 主要特徵是厚度, 大尺寸, 和層數. 通常地, 沒有複雜的安裝部件, 主要部件是壓接連接器, 組裝過程相對簡單.

線卡是通信產品的主要組成部分，其工藝體現在3個方面：高密度、高散熱和高速。 一般來說，線卡的尺寸相對較大，使用的元件封裝類型很多，是所有電子產品中最複雜的產品類型。

Structural characteristics of communication line card:
The line card is usually installed in a standard cabinet subrack, 而不是像其他電子產品那樣使用螺釘安裝在主機殼或主機殼結構上. 因此, 其結構具有典型特徵, 一側帶有連接器，另一側帶有面板. 因為線路卡安裝在導軌上, 在安裝和維護期間，有時需要將其插入和拔出. 因此, 線卡必須滿足一定的强度要求和平整度要求. 通信線路卡具有以下特點：

（1）大尺寸；

（2）組件包裝有多種類型和數量；

（3）組件工藝要求差异很大；

（4）組裝密度高；

（5）耗電量高，主要使用散熱器；

（6）要求使用壽命長、可靠性高。

此外，在生產方面，它還有一個顯著的特點，即“多品種、小批量” 這些特性使通信PCBA組裝過程複雜化。 某一過程具有以下特點：

（1）過程路徑很長。

通信線路卡上的一些組件需要使用表面組裝工藝，一些需要採用波峰焊接工藝，一些需要採用選擇性波峰焊接工藝或手動焊接工藝。 很少只使用一種工藝方法來完成裝配，通常多個工藝方法組合使用，囙此工藝路徑相對較長。

（2）包裝差異較大，對錫膏的需求量也不同。

通信線路卡上不僅有共面性差、錫膏印刷厚的元件，還有引脚間距相對較小、錫膏印刷薄的元件。 比較這些具有不同工藝特性的部件的要求成為最大的工藝設計。 困難-在組件佈局時，必須考慮錫膏量的分佈，是否使用鋼網擴大視窗的方法或使用階梯鋼網的方法，必須提前確定，並提供所需的最小實施空間（周圍禁區）

（3）有許多裝配操作和許多裝配應力源。

此外 to the welding of electronic components, 通信線路卡組裝還涉及板分離等操作, 捲曲, 螺釘安裝, 散熱器安裝, 和加强筋安裝. 在許多製造商中，這些操作仍然是手動的, 操作過程中經常會導致 印刷電路板 損壞. 彎曲, and 印刷電路板 彎曲是導致晶片電容器開裂和BGA焊點斷裂的常見因素. 如何减少工作過程中的壓力 PCBA組件 is one of the tasks of process design.

iPCB是一種高精度, 高品質 印刷電路板 製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻 印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.