PCB新聞 - PCB通用標準

PCB通用標準

PCB製造商: 1) IPC-ESD-2020: Joint standard for the development of electrostatic discharge control procedures. 包括所有必要的規劃, 機构, 靜電放電控制程式的完成和保護. 根據某些軍事組織和商業組織的歷史經驗, 提供靜電放電敏感期的處理和保護說明.

2）IPC-SA-61 A：焊接後半水清洗手册。 包括半水清洗的所有方面，包括化學品、產生的殘留物、設備、科技、過程控制以及環境和安全考慮。

3）IPC-AC-62A：焊接後，水進入清潔手册。 描述製造殘留物的成本、水清洗劑的類型和性質、水清洗過程、設備和工藝、品質控制、環境控制、員工安全以及清潔度量測和量測。

4）IPC-DRM-4 0E：有關通孔焊點，請參閱案頭上的手册。 根據本標準的要求，對構件、孔壁和焊接面蓋等的詳細描述，還包括電腦生成的3維圖形。 包括錫填充、接觸角、錫浸、垂直填充、焊盤掩蔽和許多焊點缺陷。

5）IPC-TA-722：焊接技術審查手册。 包括45篇關於焊接技術各個方面的文章，涵蓋一般焊接、焊接材料、手動焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6）IPC-7525：範本規劃策略。 錫膏和表面貼裝粘合劑塗層範本規劃和製造的供應和指導政策。 我還談到了使用表面貼裝科技進行範本規劃，並介紹了通孔或倒裝晶片組件的使用。 科技，包括套印、雙面列印和分階段範本規劃。

7）IPC/環境影響評價 J-STD-004：助焊劑的標準要求包括附錄I。包括松香、樹脂等的科技指南和分類，有機和無機助焊劑根據助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類； 還包括使用助焊劑、含有助焊劑的物質，以及在無清潔工藝中使用的低水準助焊劑殘留物。

8) IPC/EIA J-STD-005：錫膏的標準要求包括附錄I. 列出了錫膏的特性和科技政策要求, 以及檢驗方法和金屬含量標準, 以及粘度, 崩潰, 錫球, 粘度和錫膏浸漬功能.
9) IPC/EIA J-STD-0 06A：電子級焊料合金的標準要求, 助焊劑和非助焊劑固體焊料. 電子級焊料合金, 杆, 帶子, 粉末助焊劑和無助焊劑焊料, 用於電子焊料, 並提供術語, 特殊電子級焊料的標準要求和檢驗方法.
10) IPC-Ca-821: General requirements for thermally conductive adhesives. 包括將部件粘合到適當位置的導熱電介質的要求和檢查方法.
11) IPC-3406: A guide to coating adhesives on conductive surfaces. 為電子製造中作為焊料替代品的導電粘合劑的選擇提供指導.
12) IPC-AJ-820: Assembly and welding manual. 包括裝配和焊接檢驗科技說明, 包括術語和定義； 印刷電路板s, 組件和銷類型, 焊點資料, 組件和設備, 規劃標準和指南； 焊接技術和包裝； 清潔和層壓； 品質保證和檢驗.
13) IPC-7530: A guide to the temperature profile of the batch soldering process (reflow soldering 和波峰焊). 各種檢查方法, 在獲取溫度曲線時選擇科技和方法，為建立最佳圖形提供指導.
14) IPC-TR-460A: Printed circuit board wave soldering defect cleaning list. 波峰焊可能導致的缺陷的建議糾正方法清單.
15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A. 焊接性檢查 印刷電路板s.
16) J-STD-0 13: Application of SGA and other high-density technologies. 建立 印刷電路板 包裝工藝, 並為高功能、高引脚數集成電路封裝的互連提供資訊, 包括規劃原則資訊, 資料選擇, 電路板製造和組裝科技, 以及檢查方法，並根據最終運行環境的可靠性預期.
17) IPC-7095: SGA device planning and 裝配 process compensation. 為使用SGA設備或考慮切換到陣列封裝方法領域的人員提供各種有用的操作資訊； 為SGA檢查和維修提供指導，並提供有關SGA現場的可靠資訊.
18) IPC-M-I08: Cleaning instruction manual. 包括其他IPC清潔說明的最新版本, 當製造工程師决定產品的清洗工藝和缺陷清洗時，為其提供幫助.
19) IPC-CH-65-A: Cleaning strategy in 印刷電路板 裝配. 它為電子行業當前和新興的清潔方法提供了參攷, 包括各種清洗方法的描述和討論, 並解釋了各種資料之間的聯系, 過程, 製造和裝配操作中的污染物.
20) IPC-SC-60A: Manual of solvent cleaning after soldering. 介紹了溶劑清洗科技在自動焊和手工焊中的應用, 以及溶劑的性質, 殘留物, 討論了過程控制和環境問題.
21) IPC-9201: Surface Insulation Resistance Handbook. 它包括術語, 學說, inspection process and inspection methods of surface insulation resistance (SIR), as well as temperature and humidity (TH) inspection, 缺陷方法和缺陷清理.
22) IPC-DRM-53: Refer to the manual for the electronic 裝配 desktop. 用於說明通孔器件和表面安裝器件科技的插圖和照片.
23) IPC-M-103: Surface Mount Equipment Manual Standard. 本節包括與表面貼裝相關的所有21個IPC檔案.
24) IPC-M-I04: 印刷電路板組件手動標準. 包括與 印刷電路板 裝配.
25) IPC-CC-830B: The function and determination of electronic insulating compounds in 印刷電路板 裝配. 保護塗層符合行業質量和資質標準.
26) IPC-S-816: Surface mount technology process strategy and list. 此缺陷清理策略列出了表面貼裝組件中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方案, 包括橋接, 焊接缺失, 組件放置不均.
27) IPC-CM-770D: Strategy for 印刷電路板 組件和設備. 為組件的準備提供有用的指導 印刷電路板 assembly, 和召回相關標準, 影響和分佈, including assembly technology (including manual and automatic, surface mount technology and flip chip assembly technology ) And consideration of subsequent welding, 清潔和塗層工藝.
28) IPC-7129: Defects per million opportunities (DPMO) accounting and 印刷電路板 裝配製造政策. 與缺陷和質量核算相關的行業部門一致同意的基準政策； 它提供了一種令人滿意的方法，用於說明每百萬次機會中的缺陷數量的基準政策.
29) IPC-9261: Estimated output of 印刷電路板 裝配期間每百萬次機會的裝配和缺陷. 它定義了一種可靠的方法，用於計算 印刷電路板 assembly, 是裝配過程每個階段的評估名額.
30) IPC-D-279: Reliable surface mount technology 印刷電路板 裝配規劃策略. 可靠性製造過程策略 印刷電路板表面貼裝科技和混合科技, 包括規劃理念.
31) IPC-2546: 印刷電路板組件 傳達按鍵組合要求. 描述物料移動系統, 如執行器和緩衝器, 手動放置, 自動絲網印刷, 自動塗膠, 自動表面貼裝放置, 自動電鍍通孔放置, 強制對流, 紅外回流爐, and wave soldering.
32) IPC-PE-740A: Defect cleaning in 印刷電路板製造 and assembly. 包括規劃中的印刷電路產品, 製造業, 案件記錄和糾正活動的設備和檢查流程.
33) IPC-6010: Printed circuit board quality standard and function standard series manual. 包括美國印刷電路板協會製定的品質標準和功能標準 印刷電路板s.
34) IPC-6018A: Inspection and inspection of 印刷電路板適用於微波產品. Including the function and qualification requirements of high-frequency (microwave) 印刷電路板s.
35) IPC-D-317A: Selection of high-speed technology electronic packaging planning guidelines. 為高速電路的規劃提供指導, 包括機械和電力考慮因素以及功能測試.