PCB新聞 - 什麼是高頻板

什麼是高頻板

電子設備的高頻化是一種發展趨勢, 尤其是在無線網路和衛星通信領域, 資訊產品通常非常高. <一 href="/tw/rfpcb.html" target="_blank">高頻板 產品使用高頻, 高頻, 高頻通信, 高速無線傳輸標準化, 視頻和數據. 新一代產品需要高頻基板, 包括衛星通信系統, 用於接收行动电话的基站, 等等.

在未來幾年，這一領域將不可避免地得到發展，並且在很大程度上需要高頻基板。

2、高頻基材的基本特性如下：

（1）介電常數（DK）必須小且穩定。 一般來說，訊號傳輸速率和資料的介電常數越高。 平方根是成比例的，高介電常數很容易導致訊號延遲。

（2）介質損耗（DF）必須很低，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

（3）銅箔的熱膨脹係數與銅箔相同，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

（4）低吸水率和高吸水率會影響介電常數和介電損耗。

(5) Other heat resistance, 化學的, 衝擊和筦道阻力也很好. 一般來說, 高頻可定義為1 GHz以上的頻率. 現時, 最常用的 高頻電路板 基底為氟化流體.

諸如聚四氟乙烯（PTFE）之類的基板通常被稱為望遠鏡，通常在5 GHz以上使用，並且可用於FR-4或pp-4基板，包括1 GHz至10 GHz的產品。 比較如下。

環氧樹脂、PPO樹脂和氟化樹脂是現時用環氧樹脂製備的3種高頻基材。

氟化樹脂是最便宜的，而氟化樹脂是最貴的； 當產品應用頻率超過10 GHz時，只能使用氟化樹脂。 高頻氟樹脂基板的效能遠高於其他基板。 但是它的傳播很差。

對於聚四氟乙烯（PTFE）的高溫膨脹係數（PTFE），使用大量無機資料（如SIO 2）或玻璃織物來增强PTFE的效能，從而新增額外的剛性。

由於PTFE樹脂的分子慣性，很難添加銅箔，囙此需要對與銅箔的介面進行特殊的表面處理。

PTFE表面的等離子蝕刻會新增表面粗糙度，或在銅箔和PTFE樹脂之間添加一層粘合層以增强粘合力，但這可能會影響系統整個系統頻率電路的開發。

第一, 研究組織, 設備, a 印刷電路板製造商 和通信系統. 產品製造商和其他合作夥伴合作監控該領域高頻電路的快速發展.

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