羅傑斯RO4360G2和RO4730G3的DK值相差很大。
RO4360G2 是6.15, 和 RO4730G3 是3.0. 因此, RO4360G2 適用於小體積設計, 高Dk可用於節省電路板.
羅傑斯RO4360G2資料規範
RO4360G2和RO4730G3功能
Dk為6.15+/-0.15
10 GHz時的低損耗因數為0.0038
高導熱係數0.75 W/(m-K)
28 ppm/C時的低Z軸熱膨脹係數
高Tg大於280°C TMA
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羅傑斯RO4360G2 是6.15丹麥克朗, 低損耗, 玻璃纖維增强, 碳氫陶瓷填充的熱固性材料,可提供性能和易於加工的理想平衡。 羅傑斯 RO4360G2 PCB 材料擴展了羅傑斯的高性能材料組合,為客戶提供無鉛工藝的產品,並提供更好的剛性以提高多層射頻 PCB 結構的可加工性, 同時降低資料和製造成本.
羅傑斯RO4360G2工藝與FR-4相似,並與自動裝配相容。 它們的Z軸CTE較低,設計靈活,Tg與所有RO4000產品線相同。 RO4360G2層壓板可與多層PCB設計中的RO4400預浸料和較低Dk RO4000層壓板配對。
羅傑斯 RO4360G2, Dk為6.15 (Design Dk 6.4), 允許設計人員在尺寸和成本至關重要的應用中减少電路尺寸. RO4360G2和RO4730G3 是從事包括功率放大器在內的設計的工程師的最佳價值選擇, 貼片天線, 地基雷達, 和其他一般射頻應用.