精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
羅傑斯RT/duroid6202(Rogers 6202) 高頻電路 資料為低損耗低介電常數層壓板, 在複雜微波結構的設計中具有優异的電力和機械效能. 結構具有機械可靠性和電力穩定性, 可用於平面電阻應用.
通過添加有限的編織玻璃增强資料，可以實現良好的尺寸穩定性（0.05至0.07密耳/英寸）。 這使得製造精密公差平面電阻器成為可能。 1至2盎司/英尺2電沉積銅箔、1盎司和2盎司軋製銅箔、1盎司、1盎司和2盎司反向處理銅箔以及1盎司和1盎司。帶有電阻層的電沉積銅箔可指定為標準電介質厚度為0.005”（0.127mm）、0.010”（0.254 mm）、0.015”（0.381 mm）和0.020”（0.508 mm）的塗層。 RT/duroid6202（非增强型），介電厚度為0.020和0.030。
它特別適用於具有RT/duroid6202（Rogers 6202）獨特特性的應用，包括平面和非平面結構，如天線和具有層間連接的複雜多層電路。
羅傑斯RT/duroid6202 PCB資料規範
特徵
介電常數（Dk）為2.90+/-。 04
低損耗因數。 0015，10GHz
5 ppm/C時Dk的低熱係數
嚴格的厚度控制
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