PCB材料清單 - 羅傑斯RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3天線級PCB資料規格

Rogers推出了RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3天線級PCB資料，以滿足有源天線陣列、小型基站、4G基站收發器、物聯網設備和新興5g無線系統應用中當前和未來更高的效能要求。

這種阻燃（UL 94V-0）RO4730G3熱固性層壓資料是羅傑斯長期以來備受信賴和流行的用於基站天線應用的電路資料的衍生物。 它具有3.0的低介電常數，這是天線設計者的首選，在10 GHz下的z方向介電常數偏差為±0.05。

羅傑斯RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3規格

RO4730G3層壓板由陶瓷碳氫化合物資料和低損耗LoPro銅箔製成。 它可以提供優异的無源互調效能（通常優於-160 DBC），這對互調敏感的HF天線非常有吸引力。 RO4730G3的電路資料比PTFE輕30%，其超過+280°C的高玻璃化轉變溫度（TG）使其與自動組裝工藝相容。 在-55攝氏度至+288攝氏度的溫度範圍內，Z方向的熱膨脹係數（CTE）僅為30.3ppm/C，這有利於多層電路組件中電鍍通孔結構的可靠性。 此外，RO4730G3層壓資料的無鉛工藝耐受性可以提供比RO4000JXR資料更好的抗彎強度。

RO4730G3是一種新型的天線級電路PCB資料，其效能隨溫度穩定。 該資料的熱膨脹係數（CTE）與銅相匹配，在-50°C至+150°C的溫度範圍內（10 GHz時為+26 ppm/C），介電常數在Z方向上的熱變化率非常低。 同時，RO4730G3的高頻損耗非常低，在2.5 GHz時的損耗因數為0.0023，在10 GHz時的損失因數為0.0029。

RO4730G3 PCB資料為當前的4G、物聯網無線設備以及未來5g無線設備中的有源天線陣列和PCB天線提供了一種實用且經濟高效的資料解決方案。 結合合適的資料，RO4730G3資料可以提供價格、效能和耐用性的最佳組合。

它與傳統的rf-4700層壓板相容，對rf-4700層壓板的高溫焊接沒有特殊要求。 這種資料是PTFE天線資料的經濟替代品，可以幫助設計人員實現高性價比。

ro4700介電材料的樹脂體系具有實現理想天線效能所需的效能。 X軸和Y軸的熱膨脹係數（CTE）與銅箔相似。 熱膨脹係數的良好擬合降低了PCB天線中的應力。 ro4700資料的玻璃化轉變溫度高於280°C（536°f），這使得z軸CTE更低，從而確保了優异的通孔鍍層可靠性。

由於添加了阻燃填料，RO4730G3的損失高於RO4730JXR。 在3.5GHz頻率下，厚度為30.7mil的RO4730G3的損耗比3.5GHz頻率的RO4730CXR的損耗新增了0.0009db/cm。

RO4730G3 PCB資料的優點：

*成本優勢。

*適用於5g和物聯網的高性能PCB天線和有源天線陣列。

*為滿足4G、5g和物聯網的高性價比，羅傑斯RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3高性能PCB天線和有源天線陣列應用。