精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 介電常數穩定，可根據電路設計要求在3022範圍內選擇。 工作溫度為-100攝氏度 +150攝氏度
2 銅與基板之間的剝離强度比陶瓷基板的真空薄膜塗層更可靠。 該基板旨在為客戶提供易於電路加工、更高的生產合格率以及遠低於陶瓷基板的製造成本。
3 耗散因數tgÎΖ1×10-3，損耗隨頻率的昇高略有變化。
4. 機械製造很容易，包括鑽孔、沖孔、研磨、切割、蝕刻等。。 對於這些，陶瓷基板無法進行比較。
TP-1/2 科技的 規格
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外貌 |
兩側光滑整潔：無污漬、劃痕、凹痕。 |
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尺寸和 容忍 mm |
尺寸A*A*Bmm |
容忍 |
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120*100，150*150，160*160，180*180，200*200170*240 |
-2 |
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厚度和公差 |
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0.8±0.05,1.0±0.05,1.2±0.05,1.5±0.06,2.0±0.075,3.0±0.10,4.0±0.10,5.0±0.12,6.0±0.12,10.0±0.2 |
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對於特殊尺寸，可定制層壓。 |
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機械強度，機械強度 |
剝離强度，剝離强度 |
在正常狀態下：在濕度和溫度交替的環境下：4 N/釐米。 |
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化學性質 |
根據層壓板的效能，可採用化學蝕刻法對印刷電路板進行蝕刻。 資料的介電效能沒有改變。 |
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電力特性 |
名稱 |
試驗條件 |
單元 |
價值 |
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密集 |
正常狀態 |
克/立方釐米 |
1.0ï¾2.9 |
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潮濕 吸收 |
在20±2攝氏度的蒸餾水中浸泡24小時 |
% |
â ¤0.02 |
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工作溫度，工作溫度 |
高低溫室 |
攝氏度 |
-100 +150ë¼加工溫度不得超過200攝氏度 |
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導熱係數 |
-55～288攝氏度 |
W/m/k |
0.6 |
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CTE公司公司 |
每小時96攝氏度的溫昇 |
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ï¼6*10-5 |
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收縮係數，收縮係數 |
沸水中2小時 |
% |
0.0004 |
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表面電阻率 |
500V 直流 |
正常狀態 |
M、Ω |
1*107 |
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恒定濕度和溫度 |
1*105 |
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體積電阻率 |
正常狀態 |
MΩ。 釐米 |
1*109 |
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恒定濕度和溫度 |
1*106 |
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引脚電阻 |
500V直流 |
正常狀態 |
MΩ |
1*106 |
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恒定濕度和溫度 |
1*104 |
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表面介電强度 |
正常狀態 |
千伏/毫米 |
1.5 |
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恒定濕度和溫度 |
1.2 |
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介電常數 |
10GHZ |
εr |
3,6，9.6，10.2，10.5，11，16，20，22±2% （介電常數可定制 |
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耗散因數 |
10GHZ |
TgÎÎεr 3-11 |
â ¤1*10-3 |
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TgÎÎεr 12-22 |
â ¤1.5*10-3 |
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