集成電路基板 - 你知道HDI板名的來源嗎？

HDI 是高密度互連的英文縮寫, a high-density interconnect (HDI) manufacturing printed circuit 板. 這個 印刷電路板 是由絕緣材料和導線佈線形成的結構元件. 什麼時候 印刷電路板s被製成最終產品, 集成電路, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, 電容器, 連接器, 等.) and various o這個r electronic parts are mounted on them. 借助電線連接, 可以形成電子訊號連接和功能. 因此, the 印刷電路板 是一個提供部件連接的平臺，用於接受連接部件的基板.

自 印刷電路板 不是一般終端產品, 這個名字的定義有點混亂. 例如, 個人電腦的主機板稱為主機板，不能直接稱為電路板. 儘管主機板中有電路板, 不是他們不一樣, 所以在評估行業時, 這兩者是相關的，但不能說是相同的. 另一個例子：因為有集成電路元件安裝在電路板上, the news media call it an integrated circuit board (集成電路板), 但在本質上，它與 印刷電路板.

在電子產品趨於多功能和複雜的前提下，集成電路元件的接觸距離减小，訊號傳送速率相對提高。 隨後，佈線數量和點之間佈線長度的局部性新增。 為了縮短時間，這些都需要應用高密度電路配寘和微絨毛科技來實現這一目標。 對於單板和雙板，佈線和跳線基本上難以實現，囙此電路板將是多層的，並且由於訊號線的不斷增加，更多的電源層和接地層是設計的必要手段。 所有這些使得多層印刷電路板（多層印刷電路板）更加常見。

對於電力要求 高速訊號，電路板 必須提供具有交流電特性的阻抗控制, 高頻傳輸能力, and reduce unnecessary radiation (EMI). 具有帶狀線和微帶結構, 多層設計成為必要的設計. 為了减少訊號傳輸的品質問題, 使用低介電係數和低衰减率的絕緣材料. 應對電子元件的小型化和陣列化, 電路板的密度不斷增加以滿足需求. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), 等., 已陞級 印刷電路板達到前所未有的高密度狀態.

直徑小於150um的孔在工業上稱為微孔。 使用這種微穿孔科技的幾何結構製作的電路可以提高組裝效率、空間利用率等，以及電子產品的小型化。 它的必要性。

對於此類結構的電路板產品, 該行業有許多不同的名稱來稱呼這種電路板. 例如, 歐洲和美國公司過去在其程式中使用順序構造方法, so they called this type of product SBU (Sequence Build Up Process), 這通常被翻譯為“序列建立過程”.“至於日本工業, 因為這種產品產生的孔結構比之前的孔小得多, the production technology of this type of product is called MVP (Micro Via Process), 通常翻譯為“微通孔工藝”." Some people call this type of circuit board BUM (Build Up Multilayer Board) because the traditional multi-layer board is called MLB (Multilayer Board), 通常翻譯為“積累” 多層板."

Based on the consideration of avoiding confusion, 美國IPC電路板協會提議將這種產品技術稱為 HDI(High Density Intrerconnection) technology. 如果直接翻譯, 它將成為一種高密度互連科技. . 但這並不反映電路板的特性, 所以大多數電路板製造商稱這種產品為 HDI電路板或中文全稱“高密度互連科技”. 但是因為口語的流暢性問題, 有人直接稱這種產品為“高密度電路板”或 HDI板.