集成電路基板 - IC嵌入式基板科技的應用分析

1BGA (ball grid array) ball contact display, 其中一個表面貼裝封裝. 在 印刷電路板, 在顯示模式下產生球形凸起以替換引脚, LSI晶片組裝在 印刷電路板, 然後通過模塑樹脂或灌封進行密封. Also known as bump display carrier (PAC). 引脚可超過200, 這是一個用於多引脚LSI的封裝. 這個 package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). 例如, 引脚中心距為1的360引脚BGA.5毫米僅為31mm正方形； 而銷中心距為0的304銷QFP.5mm為40mm正方形. BGA不必擔心像QFP這樣的引脚變形問題. 該套裝軟體由美國摩托羅拉公司開發. 它最初用於可擕式電話和其他設備, 將來它可能會在美國的個人電腦中普及. 開始, the BGA pin (bump) center distance was 1.5mm, 引脚數量為225個. 還有一些LSI製造商正在開發500針BGA. BGA的問題是回流焊後的目視檢查. 現時尚不清楚是否有有效的目視檢查方法. 有人認為，由於焊接中心距較大, 連接可視為穩定，只能通過功能檢查進行處理. 美國摩托羅拉公司稱該包裝為用模壓樹脂OMPAC密封, and the package sealed with potting method is called GPAC (see OMPAC andGPAC).

2、BQFP（帶保險杠的四平板包裝）帶保險杠的四平板包裝。 QFP封裝之一，在封裝體的四個角上提供了凸塊（緩沖墊），以防止在運輸過程中銷彎曲和變形。 美國電晶體製造商主要在微處理器和ASIC等電路中使用這種封裝。 銷中心距為0.635mm，銷號約為8.4至196（見QFP）。

對接PGA（對接銷栅格陣列）表面安裝PGA的另一個名稱（參見表面安裝PGA）。

4、C-（陶瓷）代表陶瓷包裝的標誌。 例如，CDIP代表陶瓷浸漬。 這是一個經常在實踐中使用的標記。

5、Cerdip對ECL RAM、DSP（數位信號處理器）等電路採用玻璃密封陶瓷雙列直插式封裝。 帶玻璃窗的Cerdip用於紫外可擦除EPROM和內寘EPROM的微機電路。 銷中心距為2.54mm，銷數範圍為8到42。 在日本，此包裝表示為DIP-G（G表示玻璃密封）。

Cerquad是一種表面貼裝封裝，它是一種底部密封的陶瓷QFP，用於封裝邏輯LSI電路，如DSP。 Cerquad with windows用於封裝EPROM電路。 其散熱效能優於塑膠QFP，在自然風冷條件下可承受1.5～2W功率。 但包裝成本是塑膠QFP的3到5倍。 銷中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規格。 引脚數量從32到368不等。

CLCC（陶瓷鉛晶片載體）是一種鉛陶瓷晶片載體，是表面貼裝封裝之一。 引線從封裝的四面抽出，呈T形。 它用於將紫外可擦除EPROM和微機電路用帶windows的EPROM封裝。 該包也稱為QFJ、QFJ-G（參見QFJ）。

8. COB (chip on board) chip on board packaging is one of the bare chip mounting technologies. The 電晶體晶片 移交並安裝在 印刷電路板. 晶片和基板之間的電力連接通過線縫合實現. 晶片和基板之間的電力連接通過線縫合併用樹脂覆蓋，以確保可靠性. 雖然COB是最簡單的裸晶片安裝科技, 其封裝密度遠遠低於TAB和倒裝晶片鍵合科技.

9、DFP（雙平面封裝）雙平面封裝。 它是SOP的另一個名稱（參見SOP）。 過去有這個詞，但現在基本上不用了。

10.DIC（雙列直插式陶瓷封裝）陶瓷DIP（包括玻璃密封）的另一個名稱（見DIP）。

11. DIL (dual in-line) Another name for DIP (see DIP). 歐洲的 電晶體 製造商通常使用此名稱.

DIP（雙列直插式組件）雙列直插式組件。 其中一種插入式封裝，引脚從封裝的兩側拔出，封裝資料為塑膠和陶瓷。 DIP是最流行的挿件封裝，其應用範圍包括標準邏輯IC、記憶體LSI和微型電腦電路。 銷中心距為2.54mm，銷數為6到64。 包裝寬度通常為15.2mm。 一些寬度為7.52mm和10.16mm的包裝分別稱為貼膜式和超薄式（窄傾角）。 然而，在大多數情况下，沒有區別，它們只是統稱為DIP。 此外，用低熔點玻璃密封的陶瓷浸漬也稱為cerdip（見cerdip）。

DSO（雙小型輸出皮棉）雙小型輸出皮棉封裝。 SOP的另一個名稱（參見SOP）。 一些電晶體製造商使用這個名稱。

DICP（雙磁帶載體包）雙磁帶載體包。 TCP（磁帶載體包）之一。 引脚製作在絕緣帶上，從封裝的兩側引出。 由於採用TAB（自動負載焊接）科技，封裝外形非常薄。 它通常用於LCD驅動LSI，但大多數都是定制產品。 此外，0.5mm厚的記憶體LSI薄封裝也處於開發階段。 在日本，根據EIAJ（日本電子機械工業）協會標準，DICP被命名為DTP。

15、DIP（雙磁帶載體包裝）同上。 日本電子機械工業協會標準名稱為DTCP（見DTCP）。