微波技術 - 淺談高頻微波板生產中的注意事項

我. Introduction
With the continuous development of science and technology, 尤其是資訊技術, 工藝科技 PCB板生產 相應改進，以滿足不同用戶的需求. 近年來, 通信領域, 汽車, 等. 發展很快, 印刷電路板的需求也發生了一些變化, 以及對大功率印製板和 高頻微波板 已新增. 印刷電路板製造公司的許多老闆對這一增長點持樂觀態度, 但如何做好 高頻微波板, 公司必須練習內部技能. 根據我在生產中遇到的問題, 簡述了高頻微波板生產中應注意的事項.
第二, the basic requirements of high-frequency microwave panels
1. 設計基板時, 電信工程師已選擇規定的介電常數, 電介質厚度, 銅箔厚度根據實際阻抗要求. 因此, 接受訂單時, 必須仔細檢查並滿足設計要求.
2 傳輸線的生產精度要求傳輸高頻訊號, 印刷線路的特性阻抗要求非常嚴格, 那就是, 輸電線路的生產精度一般為±0.02mm (the transmission line with ±0.01mm accuracy is also very common). 邊緣應該很整齊, 不允許有微小的毛刺和間隙.

3. 塗層要求高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波訊號的傳輸質量. 特性阻抗與銅箔厚度有一定的關係. 特別是對於 PCB高頻板 帶孔金屬化, 電鍍厚度不僅影響銅箔的總厚度，還影響蝕刻後銅線的精度. 因此, 應嚴格控制鍍層厚度、尺寸和均勻性.
4. 機械加工要求：第一, 高頻微波板的資料與印製板的環氧玻璃布資料在加工方面有很大的不同； 其次, 高頻微波板的加工精度高於印製板. 許多的, 一般形狀公差為±0.1mm (high precision is generally ±0.05mm或0～-0.1mm).
5. 特性阻抗要求. 我已經談到了特性阻抗的內容. 這是高頻微波板最基本的要求. 不能滿足特性阻抗的要求. 一切都是徒勞的.