電路設計 - PCB和金屬雷射切割機和PCB靜電

1 兩者之間的區別 PCB雷射切割機 金屬雷射切割機

PCB雷射切割機和金屬雷射切割機是完全不同的產品，所以百能已整理出PCB雷射切割機和金屬雷射切割機之間的差异，以幫助您區分這兩種產品，並準確找到適合您的產品。

首先，兩臺設備使用的雷射光源不同。 PCB雷射切割機通常使用紫外線雷射器或綠色雷射器； 而金屬雷射切割機通常使用光纖雷射器或CO2雷射器； 這兩種設備的工作特性相對較大。 不同的是，使用的功率也有很大的不同。 PCB雷射切割機使用的功率一般不超過30W（紫外線雷射），而金屬雷射切割機根據資料厚度可以達到10KW以上（光纖雷射）。

另一個需要區分的部分是，在PCB行業中，一些鋁基板或陶瓷基板使用脈衝光纖雷射器； 一些製造商也使用低功率CO2雷射器來加工PCB電路板，通常是100W以下的雷射器。

其次, 這個 PCB雷射切割機 使用紫外線雷射器, 適用於切割0以下的超薄金屬材料.2mm； 而高功率光纖或CO2不能切割超薄金屬材料, 容易產生毛刺, 發黑, 和變形.

第二，切削效能的差异。 PCB雷射切割機採用電流計掃描管道，通過多次來回掃描，逐層去除，形成切割； 金屬雷射切割機採用同軸輔助氣體准直聚焦系統，一次切割穿透資料。

第3，結構性差异。 金屬雷射切割機通常使用帶有伺服電機的大型龍門式機床； 而PCB雷射切割機採用大理石穩定平臺、直線電機和標準CCD攝像機視覺，相對位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度優於金屬雷射切割機，且兩者屬於不同類型的產品。

二, PCB設計靜電 分析

在PCB板的設計中，可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現PCB的防靜電設計。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止靜電放電。 儘量使用多層PCB。 與雙面印刷電路板相比，接地板和功率面以及緊密排列的訊號線-地線間距可以降低共模阻抗。 和電感耦合，使其達到雙面PCB的1/10到1/100。 頂部和底部表面上有組件，並且有非常短的連接線。

來自人體、環境甚至電子設備的靜電會對精密電晶體晶片造成各種損壞，例如穿透組件內部的薄絕緣層； 破壞MOSFET和CMOS元件的柵極； CMOS器件中的觸發器被鎖定； 短路反向偏置PN結； 短路正向偏置PN結； 熔化有源器件內的焊絲或鋁線。 為了消除靜電放電（ESD）干擾和對電子設備的損壞，需要採取多種科技措施來防止它。

在PCB板的設計中，可以通過分層、適當的佈局和安裝來實現PCB的防靜電設計。 在設計過程中，絕大多數設計修改可以限制為通過預測添加或减少組件。 通過調整PCB佈局和佈線，可以很好地防止靜電放電。 以下是一些常見的預防措施。

儘量使用多層PCB。 與雙面印刷電路板相比，接地板和電源面以及緊密排列的訊號線接地間距可以降低共模阻抗和電感耦合，使其占雙面印刷電路板的1/4。 10到1/100。 儘量將每個訊號層靠近電源層或接地層。 對於頂部和底部表面有元件、短連接線和許多填充物的高密度PCB，可以考慮使用內層線。

對於 雙面印刷電路板, 使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近地線, 以及垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接. 一側網格尺寸小於或等於60mm. 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm. 確保每個電路盡可能緊湊.