電路設計 - PCBA測試和PCBA表面上可接受的焊球尺寸

隨著人工成本越來越高，質量要求越來越高, 測試電路板的管道也發生了變化. 讓我介紹一下PCBA功能測試 PCBA測試.

介紹PCBA功能測試，PCBA測試內容PCBA功能測試

當前的PCBA功能測試主要分為以下類型：

1、手動測試夾具

手動測試夾具使用酚醛樹脂和丙烯酸製成針板，抽出待測試板的輸入、輸出和電源，使用人工輸入類比輸入，並人工確認輸出是否正確。 其特點是價格低、人力消耗大、測試效率低，無法保證測試不完整的產品。

2 單片機控制功能測試

製作夾鎖夾具或氣動夾具，然後將探頭引出。 然後將輸入、輸出和電源連接到單片機電路，讓單片機自動運行測試程式來類比輸入，並量測輸出的正確性。 其特點是價格適中、測試效率高、測試質量好、人為干預少。 但通用性不强，一般只有一個機型可以配備一個夾具。

3、電腦測試系統

在生產線上使用氣動或自動測試機构，通過電腦控制測試產品品質。 其特點是價格相對昂貴，測試速度快，無需人工干預，全自動測試。 通用性好，同類產品可以普遍使用，測試比較全面。

接下來，編輯器將介紹PCBA功能測試的內容：

1、電源部分測試：電源是否正常工作，使用比較器或其他儀器測試每個點的電壓。

2、埠（介面）測試：是否存在導致异常的短路和開路。

3.IC模塊ICI/O讀寫功能測試：閃存、EEPROM、CPU、SDRAM、LogicICetc。

4、特殊功能測試（不同電路板要求不一致）：如果提供紅外線，則需要外部接收器。

這個 PCBA測試 取決於你在做什麼測試, ICT或FCT. 不同的測試方法收費不同, 因為ICT設備和工具相對昂貴. 但ICT可以提供良好的測試結果，並為 PCBA加工.

PCBA板表面錫珠尺寸的可接受標準

來源：PCBA編輯：PCBA處理日期：2018-07-24查看：3385

在PCBA加工過程中，一些錫珠將不可避免地殘留在PCBA板的表面，行業將對PCBA板上錫珠的大小和數量有一個可接受的標準。 以下是PCBA表面錫珠的PCBA外觀檢查標準（簡稱國家標準）的可接受標準。

PCBA板錫珠的可接受標準：

1、錫珠直徑不超過0.13mm

2.600mm2範圍內直徑為0.05mm-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）

3、不要求錫珠數量低於0.05

4、所有錫珠必須用焊劑包裹，且不能移動（封裝到錫珠高度1/2以上的焊劑被判斷為受到擠壓）

5、錫珠不會將不同網絡導體的電氣間隙降低到0.13mm以下

注：特殊控制區域除外

PCBA板錫珠

錫珠的拒收標準：

任何不符合驗收標準的行為均被判定為被拒絕。

備註：

1、特殊控制區域：在20倍顯微鏡下可見的錫珠不允許出現在金手指端差分訊號線上電容器墊周圍1mm範圍內

2、錫珠本身的存在表示工藝警告。 SMT晶片加工製造商應不斷改進工藝，以儘量減少錫珠的發生。

這個 PCBA外觀 檢驗標準是電子產品驗收的最基本標準之一. 根據不同的產品和客戶要求, 錫珠的可接受要求將有所不同. 通常地, 以國家標準為基礎，結合客戶要求. 確定標準.