電路設計 - PCBA波峰焊中半氧化錫的分析

有很多原因 PCBA波峰焊渣. The main reason for wave soldering is the semi-oxide dross (tofu dross) produced by improper operation. 以下編輯器將為您詳細解釋這種波形焊渣現象的原因，以及在測試過程中出現更多波形焊渣的解決方案 PCBA加工.

1.PCBA波峰焊產生半氧化錫（豆腐渣、錫渣）的原因

1、現時市場上部分波浪爐設計不理想。 波浪太高，平臺太寬，雙波爐太近，使用旋轉泵。 當波動太大時，焊料溫度會下降，偏差會相對較大。 焊料與空氣混合並沖入錫爐，導致氧化和半溶解，導致錫渣的產生。 旋轉泵不採取預防措施，連續將錫渣壓入爐膛，回路的連鎖反應刺激錫渣的產生。

因此, 在 PCBA加工 和生產過程, 我們不僅要控制爐溫, 但也要注意製作中的一些細節, 並對旋轉泵採取預防措施，防止或减少生產過程中錫渣掉入爐內.

2.PCBA波峰焊的溫度一般控制在較低的溫度，一般為280℃±5℃（對於鉛SN-CU0.7錫條），該溫度在焊接過程中基本上是需要的。 如果溫度低，錫不能實現良好的溶解，這間接導致錫浮渣過多。

3、熔錫與空氣的接觸面積越大，錫浮渣越多。 如果噴射的熔錫直接落入錫爐，則很容易將空氣帶入熔錫，並將錫與空氣結合形成半氧化錫。

4、您是否經常清理錫渣，使掉落的焊料儘快進入熔爐，而不是停留在錫渣上。 加熱不均勻也會導致錫渣過多。

第二，解決方案

1、錫渣檢查，在錫爐開始運行之前，檢查是否有一定量的錫渣，並在最後一次工作之前清理剩餘的錫渣，特別是波浪電機區域和波浪通道區域。 這關係到我國生產管理環節的規範化。 一般來說，PCBA生產線訂單線相對緊湊，一些細節可能會被忽略。 上一個訂單將直接焊接，下一個訂單將到來。 囙此，“細節決定成敗不應該是空話”

2、檢查錫爐中的錫量。 當波浪停止時，熔爐中的錫量應接近熔爐表面的0.5-1cm範圍。 如果錫的量小，則與空氣的接觸面積大，氧化的可能性也大，並且波浪瀑布的落差也高。 只要錫液的衝擊力變大，激流就會滾滾，形成更多的錫渣！ 建議立即向錫爐中添加錫條。 所以在設備更新方面

3、檢查錫爐溫度。 當工作溫度較低時，當熱錫從噴嘴流回熔爐時，很容易形成不熔資料的臨時堆積。 建議客戶在產品允許範圍內提高錫爐的工作溫度。

4. 建議專業人士 PCB操作員 定期排渣, 每天工作前必須進行排渣. 在結渣過程中，無需拆除板. The furnace temperature should be increased by about 10 degree Celsius (the actual temperature) before slagging. 結渣時最好使用少量還原劑. 粉, 加速錫渣分離, 這將顯著减少熔渣量.

3、如果波峰焊正常，錫渣突然出現的原因有很多：

1、錫爐加熱管燒壞，導致加熱不足，加熱不均勻，產生大量錫渣。

2、檢查錫條和錫爐錫料的成分是否超標，這也是錫浮渣產生的原因。

3、檢查控制項目與之前項目之間的差异。 大部分情况下，您的錫爐已部分氧化。 徹底維護和檢查錫爐部件。