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電路設計

電路設計 - 在PCB設計中,一些特殊器件的佈局要求

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電路設計 - 在PCB設計中,一些特殊器件的佈局要求

在PCB設計中,一些特殊器件的佈局要求

2021-10-04
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Author:Downs

的佈局 印刷電路板電路板 組件不是任意的東西, 它有一些需要每個人遵守的規則. 除一般要求外, 一些特殊設備也有不同的佈局要求.

壓接裝置的佈局要求

1)彎曲/陽、彎曲/陰壓接裝置表面周圍不得有高於3mm的部件,1.5mm左右不得有焊接裝置; 從壓接裝置的另一側到壓接裝置的針孔中心的距離為2.5毫米。mm範圍內不得有任何部件。

2)直/陽、直/陰壓接裝置周圍1mm範圍內不得有任何組件; 當直/陽、直/陰壓接裝置的背面需要安裝護套時,在距離護套邊緣1mm範圍內不得放置任何組件。當未安裝護套時,在距離壓接孔2.5mm範圍內不得放置任何組件。

3)接地連接器的帶電插頭插座與歐式連接器配套使用,長針前端為6.5mm禁布,短針為2.0mm禁布。

電路板

4)2mmFB電源單脚引脚的長引脚對應於單板插座前面8mm的禁布。

熱設備的佈局要求

1)在器件佈局期間,使熱敏器件(如電解電容器、晶體振盪器等)盡可能遠離高熱器件。

2)熱設備應靠近被測部件,遠離高溫區域,以免受到其他加熱功率等效部件的影響而導致故障。

3)將發熱和耐熱部件放置在出風口附近或頂部,但如果它們不能承受更高的溫度,也應放置在進氣口附近,並注意與其他加熱裝置和熱敏裝置一起在空氣中上升,儘量錯開方向上的位置。

極軸裝置的佈局要求

1)具有極性或方向性的THD器件在佈局中具有相同的方向,並且排列整齊。

2)板上極化SMC的方向應盡可能一致; 同類設備排列整齊美觀。

(具有極性的零件包括:電解電容器、鉭電容器、二極體等)

通孔回流焊裝置的佈局要求

1) For 印刷電路板非傳輸側尺寸大於300mm的, 較重的部件不應放置在 印刷電路板 盡可能减少插入式裝置的重量對 印刷電路板 在焊接過程中, 以及挿件過程對電路板的影響. 放置設備的影響.

2)為了便於插入,建議將裝置佈置在插入操作側附近。

3)建議較長設備(如記憶體插槽等)的長度方向與傳輸方向一致。

4)通孔回流焊設備焊盤邊緣與QFP、SOP、連接器和所有間距為0.65mm的BGA之間的距離大於20mm。 與其他SMT設備的距離大於2mm。

5)通孔回流焊裝置本體之間的距離大於10mm。

6)通孔回流焊裝置的焊盤邊緣與發射側之間的距離為-10mm; 與非發射側的距離為–5mm。

許多人不理解 印刷電路板工廠 design.