電路設計 - 在PCB設計中，一些特殊器件的佈局要求

的佈局 印刷電路板電路板 組件不是任意的東西, 它有一些需要每個人遵守的規則. 除一般要求外, 一些特殊設備也有不同的佈局要求.

壓接裝置的佈局要求

1）彎曲/陽、彎曲/陰壓接裝置表面周圍不得有高於3mm的部件，1.5mm左右不得有焊接裝置； 從壓接裝置的另一側到壓接裝置的針孔中心的距離為2.5毫米。mm範圍內不得有任何部件。

2）直/陽、直/陰壓接裝置周圍1mm範圍內不得有任何組件； 當直/陽、直/陰壓接裝置的背面需要安裝護套時，在距離護套邊緣1mm範圍內不得放置任何組件。當未安裝護套時，在距離壓接孔2.5mm範圍內不得放置任何組件。

3）接地連接器的帶電插頭插座與歐式連接器配套使用，長針前端為6.5mm禁布，短針為2.0mm禁布。

4）2mmFB電源單脚引脚的長引脚對應於單板插座前面8mm的禁布。

熱設備的佈局要求

1）在器件佈局期間，使熱敏器件（如電解電容器、晶體振盪器等）盡可能遠離高熱器件。

2）熱設備應靠近被測部件，遠離高溫區域，以免受到其他加熱功率等效部件的影響而導致故障。

3）將發熱和耐熱部件放置在出風口附近或頂部，但如果它們不能承受更高的溫度，也應放置在進氣口附近，並注意與其他加熱裝置和熱敏裝置一起在空氣中上升，儘量錯開方向上的位置。

極軸裝置的佈局要求

1）具有極性或方向性的THD器件在佈局中具有相同的方向，並且排列整齊。

2）板上極化SMC的方向應盡可能一致； 同類設備排列整齊美觀。

（具有極性的零件包括：電解電容器、鉭電容器、二極體等）

通孔回流焊裝置的佈局要求

1) For 印刷電路板非傳輸側尺寸大於300mm的, 較重的部件不應放置在 印刷電路板 盡可能减少插入式裝置的重量對 印刷電路板 在焊接過程中, 以及挿件過程對電路板的影響. 放置設備的影響.

2）為了便於插入，建議將裝置佈置在插入操作側附近。

3）建議較長設備（如記憶體插槽等）的長度方向與傳輸方向一致。

4）通孔回流焊設備焊盤邊緣與QFP、SOP、連接器和所有間距為0.65mm的BGA之間的距離大於20mm。 與其他SMT設備的距離大於2mm。

5）通孔回流焊裝置本體之間的距離大於10mm。

6）通孔回流焊裝置的焊盤邊緣與發射側之間的距離為-10mm； 與非發射側的距離為–5mm。

許多人不理解 印刷電路板工廠 design.