電路設計 - PCB佈局中需要注意的7個方面

印刷電路板 佈線在整個過程中非常重要 印刷電路板 設計. 如何實現快速高效的佈線，並使您的 印刷電路板 佈線看起來很高，值得研究.

1、數位電路與類比電路的公共接地處理

如今，許多印刷電路板不再是單功能電路（數位或類比電路），而是由數位和類比電路的混合物組成。 囙此，在接線時有必要考慮它們之間的相互干擾，特別是地線上的雜訊干擾。 數位電路的頻率高，類比電路的靈敏度强。 對於訊號線，高頻訊號線應盡可能遠離敏感的類比電路設備。 對於地線，整個印刷電路板只有一個到外部世界的節點，囙此必須在印刷電路板內部處理數位和類比公共接地問題，而板內的數位接地和類比接地實際上是分離的，它們不是相互連接的，而是在連接印刷電路板到外部世界的介面（如插頭等）處。 數位接地和類比接地之間存在短路連接。 請注意，只有一個連接點。 印刷電路板上也有非公共接地，這取決於系統設計。

2、訊號線敷設在電（地）層

在對多層印刷電路板進行佈線時，由於訊號線層中沒有太多未佈置的導線，囙此添加更多的層將導致浪費並新增一定的生產工作量，並且成本將相應新增。 為了解决這一衝突，可以考慮在電力（接地）層上佈線。 應首先考慮電力層，其次考慮地面層。

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3、電源及地線處理

即使整個 印刷電路板板 is completed very well, 由於電源和地線考慮不當而引起的干擾將降低產品的效能, 有時甚至影響產品的成功率. 因此, 應認真對待電源和接地線的接線, 電源和地線產生的雜訊干擾應最小化，以確保產品品質. 每個從事電子產品設計的工程師都瞭解地線和電源線之間雜訊的原因, 現在只表達了降低的雜訊抑制：眾所周知，在電源和地線之間添加雜訊. 蓮花電容器. 盡可能加寬電源線和地線的寬度, 優選地，地線比電源線寬, their relationship is: ground wire>power wire>signal wire, 通常訊號線寬度為：0.20.3毫米, 最細寬度可以達到0.050.07毫米, 電源線為1.22.5毫米. 對於 印刷電路板 數位電路的, 可以使用較寬的接地線形成回路, 那就是, to form a ground net to use (the ground of the analog circuit cannot be used in this way) Use a large area of copper layer for the ground wire, 它不是在所有連接到地面的印製板上用作地線. 也可以製成多層板, 電源線和地線各占一層.

4、網路系統在佈線中的作用

在許多CAD系統中，佈線由網路系統决定。 網格太密集，路徑新增，但步長太小，欄位中的數據量太大。 這必然對設備的存儲空間以及基於電腦的電子產品的計算速度提出更高的要求。 影響很大。 某些路徑無效，例如被部件支腿的襯墊或安裝孔和固定孔佔用的路徑。 太稀疏的網格和太少的通道對分佈速率有很大影響。 囙此，必須有一個合理的電網系統來支持接線。 標準組件支腿之間的距離為0.1英寸（2.54毫米），囙此網格系統的基礎通常設定為0.1英寸（2.54毫米）或小於0.1英寸的整數倍，例如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

5、大面積導線中連接支腿的處理

在大面積接地（電）中，公共部件的支腿與之相連，需要綜合考慮連接支腿的處理。 就電力效能而言，最好將部件支腿的焊盤連接到銅表面。 部件的焊接和裝配存在一些不良隱患，如：1。 焊接需要大功率加熱器。 2、容易產生虛焊。 囙此，將電力效能和工藝要求製成交叉圖案焊盤，稱為隔熱板，通常稱為熱焊盤。 這樣，由於焊接過程中橫截面熱量過大，可能會產生虛擬焊點。 性愛大大减少。 多層板的電力連接（接地）腿的處理是相同的。

6、設計規則檢查（DRC）

佈線設計完成後，需要仔細檢查佈線設計是否符合設計師製定的規則，同時需要確認製定的規則是否滿足印製板生產工藝的要求。 一般檢查有以下幾個方面：線與線、線與元件墊、線與通孔、元件墊與通孔、通孔與通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。 電源線和地線的寬度是否合適，電源和地線是否緊密耦合（低波阻抗），印刷電路板中是否有允許加寬地線的位置。 關鍵訊號線是否採取了最佳措施，如最短長度、新增保護線、輸入線和輸出線明確分開。 類比電路和數位電路是否有單獨的接地線。 添加到印刷電路板的圖形（如圖標和注釋）是否會導致訊號短路。 修改一些不需要的線型。 印刷電路板上有工藝線嗎？ 阻焊板是否符合生產工藝要求，阻焊板尺寸是否合適，字元標誌是否壓在設備焊盤上，以免影響電氣設備的質量。 無論多層板中電源接地層的外框邊緣是否减小，如果電源接地層的銅箔暴露在板外，則容易引起短路。

7.Via設計

Via is one of the important components of 多層印刷電路板, 鑽井成本通常占鑽井成本的30%-40% 印刷電路板 製造業. 簡單地說, 上的每個洞 印刷電路板 可以稱為via. 從功能的角度來看, 過孔可分為兩類：一類用於層間的電力連接； 另一個用於固定或定位設備. 在流程方面, 過孔通常分為3類, 即盲孔, 埋入過孔和穿過過孔.