精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、確定印刷電路板的層數
這個 印刷電路板 需要在設計的初始階段確定佈線層的尺寸和數量. If 這個 design requires the use of high-density ball grid array (BGA) components, 必須考慮這些設備佈線所需的最小佈線層數. 佈線層數和堆疊方法將直接影響印刷線路的佈線和阻抗. 電路板的大小有助於確定堆疊方法和列印線的寬度，以達到所需的設計效果.
2、設計規則和限制
自動佈線工具本身不知道該做什麼。 為了完成佈線任務，佈線工具需要在正確的規則和限制下工作。 不同的訊號線有不同的接線要求。 所有有特殊要求的訊號線必須分類，不同的設計分類是不同的。 每個訊號類別都應該有一個優先順序，優先順序越高，規則就越嚴格。 這些規則包括列印線的寬度、過孔的最大數量、平行度、訊號線之間的相互影響以及層的限制。 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是成功佈線的重要步驟。
3.組件的佈局
為了優化裝配過程，可製造性設計（DFM）規則對部件佈局施加限制。 如果裝配部門允許元件移動，則可以適當優化電路，從而更方便自動佈線。 定義的規則和約束將影響佈局設計。
4、扇出設計
在扇出設計階段, 啟用自動佈線工具以連接元件接點的步驟, 表面安裝設備的每個引脚應至少有一個通孔, 以便在需要更多連接時, the 印刷電路板電路板 can be internally connected. 圖層連接, online testing (ICT) and circuit reprocessing.
為了最大限度地提高自動佈線工具的效率，必須盡可能使用最大的通孔尺寸和列印線，並且最好將間隔設定為50mil。 使用最大化路由路徑數量的過孔類型。 在進行扇出設計時，有必要考慮電路線上測試的問題。 測試夾具可能很昂貴，通常在即將投入全面生產時訂購。 如果只考慮添加節點來實現100%的可測試性，那就太晚了。
5、關鍵訊號人工接線及處理
無論關鍵訊號的數量如何，都應首先手動或結合自動佈線工具對這些訊號進行佈線。 關鍵訊號通常必須經過仔細的電路設計才能達到預期的效能。 接線完成後，相關工程人員將檢查訊號接線。 這個過程相對容易。 通過檢查後，固定這些線路，然後開始自動路由剩餘訊號。
6、自動接線
關鍵訊號的佈線需要考慮在佈線過程中控制一些電力參數，如降低分佈電感和EMC等。其他訊號的佈線類似。 所有EDA供應商都提供了控制這些參數的方法。 瞭解自動佈線工具的輸入參數以及輸入參數對佈線的影響後，可以在一定程度上保證自動佈線的質量。
應使用一般規則自動路由訊號。 通過設定限制和禁止佈線區域來限制給定訊號使用的層和使用的過孔數量，佈線工具可以根據工程師的設計思想自動佈線。 如果自動佈線工具使用的層數和過孔數不受限制，則自動佈線期間將使用每一層，並將生成許多過孔。
設定約束並應用創建的規則後，自動佈線將獲得與預期類似的結果。 當然，可能需要一些分揀工作，需要確保其他訊號和網路佈線的空間。 在完成部分設計後，將其固定，以防止其受到後續佈線過程的影響。
使用相同的步驟發送其餘訊號。 佈線的數量取決於電路的複雜性和您定義的一般規則的數量。 完成每種類型的訊號後，剩餘網路佈線的限制將减少。 但隨之而來的是大量需要手動干預的訊號佈線。 今天的自動佈線工具非常强大，通常可以100%完成佈線。 然而，當自動佈線工具尚未完成所有訊號佈線時，其餘訊號需要手動佈線。
7、接線佈置
如果您使用的EDA工具軟體可以列出訊號佈線長度，請檢查這些數據，您可能會發現一些約束很少的訊號佈線長度非常長。 該問題相對容易處理，通過手動編輯可以縮短訊號佈線長度，减少過孔數量。 在精加工過程中，需要確定哪些佈線合理，哪些佈線不合理。 與手動接線設計一樣，自動接線設計也可以在檢查過程中進行排序和編輯。
八, 的外觀 印刷電路板板
自動設計的印刷電路板不如手工設計美觀，但電子特性能够滿足規定的要求，保證了設計的完整效能。
