精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.生產要求
對板材、板材厚度、銅厚度、工藝、阻焊板/字元顏色等有明確的要求。以上要求是製作板材的基礎，所以研發工程師必須寫清楚，每個檔案的科技要求都寫得很清楚，即使我們認為最正常的使用是綠色阻焊板，科技要求中也會寫白色字元。， 如果可以避免的話，一些客戶可以豁免。如果沒有寫任何內容，他們將被送往PCB製造商進行生產。 特別是一些PCB製造商沒有寫下一些特殊的要求，這導致PCB製造商在收到電子郵件後第一件事就是做。 是諮詢了這方面的要求，還是一些PCB製造商最終做出了不符合要求的决定。
2.線路
線路寬度和線路間距，以及開路和短路，是PCB製造商最常見的。 除了特殊的，對於一些更傳統的板，我認為線寬和行距當然是越大越好。 我看過一些檔案。 你可以走得筆直，但在中間必須有幾個彎。 在同一行中有幾條寬度和大小相同、間距不同的線。 例如，有些地方的間距僅為0.10MM，有些地方為0.20MM。 我認為RD佈線時，要注意這些細節； 還存在一些電路焊盤或跡線，並且大銅皮之間的距離僅為0.127MM，這新增了PCB製造商處理薄膜的難度。 距離大於0.25MM； 一些跡線與週邊或V-CUT具有小的安全距離。 PCB製造商可以移動它們。 對於某些跡線，在進行RD之前，必須對其進行良好的設計。 甚至還有一些痕迹不是同一個網絡。它們連接在一起，但有些痕迹顯然在同一網絡上，但它們沒有連接。 在與RD通信結束時，製造商發現是短路和開路，然後需要修改數據。 這種情況並不罕見。 一個有經驗的工程師可能能够做到。可以看出，那些沒有經驗的人只遵循設計檔案，結果要麼修改檔案並重新校對，要麼用刀片刮線或飛線。 對於有阻抗要求的板，一些RD沒有寫入，最終不符合要求。 此外，一些板的通孔設計在SMD PAD上，焊接時錫會洩漏。
3.鑽孔
最直接也是最大的問題是最小孔徑的設計。 通常，板中最小的孔徑是過孔的孔徑。 這直接反映在成本中。 一些板的過孔顯然可以設計成0.50MM的孔，即只需0.30MM，囙此成本將直接急劇上升，如果成本高，PCB製造商將提高價格； 此外，過孔太多，他們認為正常情况下應該是500-600個孔。 當然，有些人會說，董事會有很多訊號。 在傳導和散熱方面有優勢。 我認為必須有一個平衡，在不新增成本的同時控制這些方面； 另一種是一些插槽，比如1.00MM X 1.20MM孔的超短插槽，對於PCB製造商來說，製作起來確實非常困難。 首先，很難控制公差，第二個孔不直。
4.焊料掩模
焊料掩模中更容易出現的問題是一些銅皮或應暴露銅的痕迹。 例如，應在銅皮上打開焊料掩模以便於散熱，或者應將銅暴露在一些高電流迹線上。 通常，這些額外的焊料掩模被放置在焊料掩模層上，但對於一些RD，會創建一個新的層。， 在機械層上，在禁止佈線層上，有各種各樣的東西，更不用說，如果沒有特別的說明，人們很難理解。 我認為最理想的是放置TOP焊錫掩模或BOTTOM焊錫掩模層是最好的，也是最容易理解的。 此外，有必要說明IC中間的綠油橋是否應該保留，最好給出一個解釋。
五、人物
字元最重要的方面是字元寬度和字元高度的設計要求。 有些板子在這方面不是很好。 同一個組件中甚至有幾個字元大小，這並不美觀。 組成字元應該排成一行，大小相同，讓人看起來賞心悅目。 事實上，最好設計0.80*0.15MM以上的字元，PCB製造商可以更好地進行絲網印刷工藝； 此外，還有一些大的白色油塊，比如晶體振盪器，或者一些挿件，一些PCB製造商需要使用白色油覆蓋焊盤，有些則必須露出焊盤。 這些也必須加以解釋； 我也遇到過一些錯誤的絲網位置，比如交換電阻器和電容器的字元，但這些錯誤仍然很少見； 需要添加的標誌，如UL標誌、ROHS字、PB標誌、PCB製造商標誌和序號。
5.外觀
現在的木板很少是長方形的，而且都是不規則的，但主要有幾種劃線輪廓，讓人無法選擇。 此外，為了提高設備（如SMT）的利用率，必須製作V-CUT，但板間距不同。 有些有球場，有些沒有球場。 第一家PCB工廠批量生產樣品是可以的。 以後更換供應商會更麻煩，如果第二家工廠不跟著第一家工廠打，鋼絲網就不合身了。 囙此，在沒有特殊情况下，最好不要有間距； 此外，一些銼刀設計可能會在輪廓層上繪製一個小的矩形孔，用於要鑽的槽。 這種情況在PROTEL軟體設計的檔案中更為常見。 相對而言，PADS更好。 當它被放置在形狀層上時，很容易被PCB製造商誤解為衝壓出這個孔或使其成為NPTH内容。 對於某些PTH内容，很容易導致問題。
