PCB Teknik - PCB izlenmiş devre tahtası uçan sonda testi

PCB endüstri'nin hızlı geliştirilmesi ile test ekipmanları teknik olarak güncelleştirilmeye devam ediyor ve pazar testi ekipmanlarının stabiliyeti ve yüksek etkileşimliliğinin yüksek ihtiyaçlarını arttırıyor. Test ekipmanlarını mümkün olduğunca stabil yapmak için insanlar test ekipmanlarının stabil, güvenilir ve etkili olmasını sağlamak için önemli bir rol oynuyor. Teste sürecinde, yanlış açık devreler oluşamaz, özellikle birçok yanlış açık devreler (Â137;¥ 10 yer) varsa, operatörler ve işlem kişileri onlara dikkat etmeli ve ekipmanın, işlem verilerinin ve basılı devre tahtası ürünlerinin aspektlerinden analiz etmeli. Ve çözüldü.

1. Stable equipment tarafından neden olup olmadığını belirleyin

Eşyaların doğru çalıştığını düşünmenin en kolay yolu: teste geçen eski dosya verilerini ve denemek için uyumlu kaliteli PCB tahtasını kullanın. Eğer hala açık bir devre varsa, ekipman başarısızlığı olmalı. Yoksa verileri işlemeli veya denemeli yazılmış devre tahtasının problemi olmalı. Cihazın sorunları olduğunda, kontrol ve analiz etmek için aşağıdaki metodları kullanın.

1. Yazılım kurma

İlk olarak, yaralanmış parçalar veya hatalar bulunmuş olup olmadığını sorgulamak için araştırmaları (ayrıca kendi kontrol) yazılımını kullanın: Eğer yaralanmış parçalar veya hatalar varsa, uyumlu parçaları değiştirin ve hata sorgularına göre onları düzeltmelisin.

İkinci olarak, her aksinin geri dönüş sisteminin doğru çalıştığını kontrol etmek için DMC yazılımını kullanın. Doğru operasyon adımları şudur: test sistemini küçültün - her aksinin dizital dönüşü ve duyarlığını izleyin (Start\\ Program\\ DMC) program ının altında ya da masaüstünde (DMC görünüyor TEST) Arayüzü - acil durum değiştirmesini basın - her aksini ellerinden hareket et, her aksinin verici geri dönüş sisteminin dijital değiştirmesini ve duyarlığını izleyin ve sayı belirtilen menzilinde değiştirmesini ve belirtilen Sonra TESTXY.DMC ve TESTZ.DMC-RUN'yu her aksinin sıfır pozisyona dönebileceğini izlemek için etkinleştirin (her uyumlu aksinin pozisyonu '0' olarak okuyuyor).

2. Hardware başarısızlıkları. Hardware başarısızlıkları tüm başarısızlıklarda olabilir, çünkü teste sisteminin kalitesi test ekipmanının (sıcaklığı, humiyeti, vb.) çalışma araçlarının, çalışma zamanının uzunluğu, bantlama ve diğer faktörleriyle yakın bağlı olduğu için. Aktarda bana göre, donanım başarısızlığı Z aksi linear motor, hatırlatma yöneticisi, veri hatırlatıcı ve L şeklindeki sonda dahil.

(1) Z-aksi lineer motor: Çizgi motorun uzun süre ve yüksek frekans operasyonu yüzünden motorun hareket eden kısmlarını karanlık etmek ve siyah boyutlu oluşturmak kolay, arttırılabilir, aşağı, aşağı ve arttırılabilir motor yükü. Bu yüzden lineer motor düzenli (yaklaşık 6 ay) kaldırılır ve suyunsuz alkol ile temizlenmeli. Yönlendirici tren topu silerken dikkatli ol.

(2) Çevirme yöneticisi: Çevirme bütün yüksek değerli ekipmanların temel komponenti. Teşvik kalitesi aletin doğrudan doğruluğuna ve stabilliğine bağlı. Ancak, çoğu teşekkürler kötü çevre ya da zavallı hava kaynağı tarafından nedeniyor. Çalışma çevresinin yüzeyine çok toz olabilir. Toprak doğrudan geri dönüş sinyaline etkiler ve birçok açık devreler oluşturur. Taşıma hükümetinin tozunu çıkarmak için tam etanol ile temizlenmeli. Temizlerken, güzel gaz eldivenlerini (küçük bir alkol içine batıldığında) bir yönde yavaşça temizlemek için kullanın. İlerlemeyin ve aşırı gücü kullanmayın. Aynı zamanda, suyu, filtreleme yağı ve filtreleme suyundan sonra hava kaynağı ekipmanı girmek için gerekiyor. Yoksa hizmet hayatına ve ekipmanın doğruluğuna etkileyecek.

(3) Raster veri geri dönüş hattı adaptörü: PCB uçan sonda testi ekipmanları hızlı hareket eder, ekipman çalışma durumda olduğunda güçlü döküş olacak. Bu yüzden, kayıt veri kablo bağlantısı genellikle bir süredir istikrarı yüzünden kullanılan oyuncağıyla kötü bir bağlantı olabilir. Bu durumdan kaçınmak için, her gün cihazı açmadan önce eklentileri kontrol edin.

(4) L tipi sondu: stillerin kalitesi de açık devreyi neden eden önemli faktörlerden biridir. Stüller, aslında iğne düğmesi tarafından, iğne ile iğne düğmesi arasındaki fakir bağlantı ve düzenli iğne kalibresi tarafından gösterilir (en azından haftada en azından bir kez). Stiller pasif edildiğinde, stiller değiştirilmeli. Iğneyi değiştirdikten sonra, kullanımın sayısını sıfır olarak yeniden ayarlamayı unutmayın. Iğne ve iğne her zaman serbest olup olmadığını kontrol edin ve haftada en azından bir kez kalibrelenmeyi sağlayın.

2. Veri dönüştürücüsü

Yeni dosyanın süreci verileri ilk oluşturduğunda yanlış, bu da açık devre nedeni. CAM verisini dönüştürdüğünde oluşturulmuş ağ diagram ı dosyasında birçok süreç kişin in hataları var. Davaların çoğu her katın ve yüzeyin deliğine ve patlama özelliklerine ait. İyi. Bu yüzden süreç personelinin veri dosyasını tekrar göründüğünde kontrol etmesi gerekiyor.

Üçüncüsü, basılı devre masası ürün sorunu

Eğer testi ekipmanları ve işlem verileri dışlandırılırsa, diğer durum PCB ürünü kendisi ile sorun olmalı. Bu, genellikle savaş sayfalarında, çözücü maskelerde ve sıradan karakterlerde gösterilir.

(1) Warpage: Acele etmek için, bazı üretim plancıları sıcak hava yükselmesi süreciyle sıcak hava yükselmesi sürecine ayrılır ve onları sonraki kontrole doğrudan gönderir. Eğer ürün sıcak derece yükselmesine uygun değilse, ürün savaş sayfası test ekipmanın mümkün olduğu menzilinden daha büyükdür. Bu yüzden sıcak derecelerinin süreci terk edilemez ve aynı zamanda sınavdan önce savaş sayfaları ölçümlerini eklemek için kontrol ve test personeli gerekiyor.

(2) Solder maskesi: sık sık sık açık devreler ile yaklaşık ciddi ürünler, çöplüklerin bir parçası solder maskesi tarafından bloklanır. Testin sırasında, transfer deliklerinden kaçınmayı deneyin (ya da deliklerin gerçekleştirilmesini sağlayın). Hata olmadan geç) test.

(3) Karakterler: Birçok PCB üreticisi ilk olarak karakterleri yazacak ve sonra elektronik olarak ölçüleyecek. Karakterlerin pozisyonu biraz yükseldiği sürece ya da karakter negatif yeterince doğru olmadığı sürece, ince yüzeydeki stickerler ve küçük delikler karakterler tarafından parça örtülebilir. Bu yüzden, karakterler tarafından sebep olan a çık devrelerden kaçınmak için, güzel yüzey dağıtıyla, küçük delikler (Φ<0.5) ve güzel çizgilerin yüksek yoğunluğu karakterlerden önce elektrik teste edilmesi daha mantıklı.