Технология PCB - PCBA рабочей силы и материалов недостаточно

1. Причины плохого качества рабочей силы и материалов PCBA

В процессе обработки и производства PCBA могут возникать некоторые ошибки в работе, приводящие к негативным реакциям на заплату. Каковы же общие причины? Ниже приведен редактор трудозатрат и материалов для PCBA.

(1) встать

Разница в размерах с обеих сторон меди и платины вызывает неравномерное натяжение; слишком высокая скорость предварительного нагрева; отклонение в размещении машины; неравномерная толщина печати паяльной пасты; неравномерное распределение температуры в печи пайки; отклонение в печати паяльной пасты; неплотность шплинта дорожки машины приводит к отклонению в монтаже; тряска головки машины; слишком сильная активность паяльной пасты; неправильная установка температуры печи;

(2) Короткое замыкание

Чрезмерное расстояние между трафаретом и платой печатной платы приводит к слишком толстой печати паяльной пасты и короткому замыканию; высота установки компонента установлена слишком низко, что приводит к выдавливанию паяльной пасты и короткому замыканию; некачественная (слишком толстая, слишком длинная, слишком большое отверстие под штырь) паяльная паста не выдерживает веса компонента; деформация трафарета или скребка приводит к слишком толстой печати паяльной пасты;

(3) Смещение

Опорная точка позиционирования на печатной плате нечеткая; опорная точка позиционирования на печатной плате не совмещена с опорной точкой экрана; неподвижный зажим печатной платы в печатной машине ослаблен, а позиционирующий наперсток не на месте; неисправность оптической системы позиционирования печатной машины; паяльная паста отсутствует в отверстии печатного экрана и не совпадает с файлом дизайна печатной платы.

(4) Отсутствующие детали

Угольный лист вакуумного насоса недостаточно хорош, что приводит к отсутствию деталей; всасывающее сопло заблокировано или всасывающее сопло плохое; неправильное определение толщины компонентов или детектор плохой; неправильно установлена монтажная высота; всасывающее сопло дует слишком сильно или не дует; сломана трахея головки; уплотнительное кольцо газового клапана изношено; на стороне дорожки печи оплавления есть инородное тело, чтобы стереть компоненты на плате;

(5) Пустая сварка

Активность паяльной пасты слабая; отверстие в трафарете плохое; расстояние между медью и платиной слишком большое или медь прикреплена к мелким компонентам; давление скребка слишком большое; плоскостность ножек компонентов плохая (ножки наклонены, деформированы) Быстрая; медь-платина печатной платы слишком загрязнена или окислена; печатная плата содержит влагу; смещение размещения машины

2. Причины недостаточного блеска паяных соединений при SMT-обработке

В технологии SMD-обработки и пайки многие заказчики обычно предъявляют требования к яркости паяных соединений. В процессе обработки и сварки заплат нет никакой гарантии, что яркость каждой точки сварки может соответствовать требованиям. Так в чем же причина недостаточного блеска паяных соединений? Ниже редактор компании Tongsen Electronic Technology знакомит всех желающих с этой проблемой.

В технологии обработки и пайки SMD многие заказчики обычно предъявляют требования к яркости паяных соединений. В процессе обработки и сварки заплат нет никакой гарантии, что яркость каждой точки сварки может соответствовать требованиям. Так в чем же причина недостаточного блеска паяных соединений? Ниже редактор компании Tongsen Electronic Technology предлагает всем ознакомиться с этим вопросом.

(1) Оловянный порошок в паяльной пасте окислен.

(2) В самом флюсе паяльной пасты имеются добавки, образующие матовое покрытие.

(3) При обработке паяных соединений температура предварительного нагрева при пайке оплавлением низкая, и при появлении паяных соединений нелегко получить остаточное испарение.

(4) После пайки печатных плат появляются паяные соединения с остатками канифоли или смолы. В реальной эксплуатации, особенно при выборе канифольной паяльной пасты, хотя канифоль и неочищенный флюс делают паяные соединения более светлыми, они часто появляются в реальной эксплуатации. Однако наличие остатков припоя часто влияет на этот эффект, особенно в больших паяных соединениях или на выводах ИС. Если его можно очистить после пайки, то блеск паяных соединений должен быть улучшен.

(5) Поскольку блеск паяных соединений печатных плат не является стандартным, между изделиями, покрытыми паяльной пастой без припоя, и паяными изделиями после серебряной паяльной пасты будет определенное расстояние. В связи с этим при выборе поставщиков паяльной пасты необходимо уточнить требования к припою.