Технология PCB - как освоить технологию обработки PCB

Copper coating is an important part of PCB design. Whether it is domestic PCB design software or some foreign Protel, PowerPCB обеспечивает интеллектуальное покрытие меди, then how to apply copper, Я хотел бы поделиться некоторыми мыслями со всеми, hoping to bring benefits to colleagues.

так называемая полирование меди используется в качестве исходной поверхности в неиспользованном пространстве PCB, а затем заполняется сплошной медью. Эти медные области также называют медными наполнителями. значение омеднения заключается в снижении сопротивления заземления, повышении помехоустойчивости; снижение напряжения, повышение эффективности питания; подключение заземления может также уменьшить площадь контура. также для того, чтобы PCB не деформировался при сварке, самый Производители PCB will also require PCB designers to fill the open area of the PCB with copper or grid-like ground wires. Если медь не справляется, it will Whether the gains or losses are rewarded or lost, омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"?

Все знают под высокой частотой, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will play a role. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring. если в PCB есть плохое покрытие, Бронзовое покрытие стало инструментом распространения шума. поэтому, in a high-frequency circuit, не считай заземление заземлением. Это линия "Земля", must be less than λ/20, punch through holes in the wiring, хорошее заземление с многослойной плоскостью. Если медное покрытие правильно обработано, the copper coating not only increases the current, также играет двойную роль экранирующих помех.

PCBA board

Бронзовое покрытие обычно имеет два основных метода, а именно крупномасштабное оцинкование медью и оцинкование сеткой. часто задают вопрос, лучше ли покрыть большую площадь медью, чем сеткой. Вообще говоря, это не хорошо. Но почему? покрытие большой площади имеет двойную функцию увеличения тока и экранирования. Однако, если при сварке на пике волны используется бронзовое покрытие большой площади, то плата может быть поднята и даже вспенивается. Таким образом, для нанесения меди на большую площадь, как правило, будут вскрыты несколько пазов, чтобы уменьшить пенистость медной фольги. чистое медное покрытие сети используется главным образом для защиты, чтобы увеличить эффект тока. с точки зрения теплоотдачи решетка полезна (она снижает тепловую поверхность меди) и в определенной степени служит электромагнитным экраном. Однако следует отметить, что сетка состоит из перекрещивающихся дорожек. Мы знаем, что для схем ширина линии следа соответствует "электрической длине" рабочей частоты платы (фактический размер делится на фактический размер). частота работы соответствует цифровой частоте, подробная информация о которой содержится в соответствующих книгах. когда рабочая частота не очень высока, роль сетки может быть не очень очевидной. как только электрическая длина совпадает с рабочей частотой, ситуация будет очень плохой. вы обнаружите, что схема не работает нормально, что сигналы, мешающие функционированию системы, запускаются повсюду. Поэтому для моих коллег, использующих электросети, мое предложение состоит в том, чтобы выбирать, исходя из условий работы конструктора платы, и не поддаваться искушению. Поэтому высокочастотные схемы требуют высокой степени помехоустойчивости к многоцелевой сети, а низкочастотные схемы имеют токовые схемы, такие, как общая медь.

Тем не менее, для того чтобы добиться желаемого эффекта омеднения, мы должны обратить внимание на эти проблемы в омеднении:

Если PCB имеет больше заземления, как, например, SGND, AGND, GND и т.д., то в соответствии с позицией панели PCB основное "заземление" используется в качестве независимого эталона для поливки меди, а цифровые заземления отделены от аналоговых. не о медном покрытии. В то же время, перед нанесением меди, сначала увеличить толщину соответствующего подключения питания: 5.0V, 3.3V ит.д., таким образом, образуются различные формы деформации.

для одноточечных соединений с разными заземлениями посредством омического сопротивления 0 ом или магнитных шаров или индуктивного соединения;

3. For the copper coating near the crystal oscillator, кристаллический генератор в цепи является источником высокочастотной эмиссии. The method is to coat the copper around the crystal oscillator, затем заземлить кожух кварцевого генератора.

Проблема изолированного острова (мертвой зоны), если вы думаете, что она слишком большая, то определение и добавление в нее наземного прохода не будет сопряжено с большими расходами.

В начале подключения заземление должно рассматриваться одинаково, при подключении заземление должно проходить по хорошему маршруту, не завися от покрытия.

после добавления меди будут добавлены отверстия для удаления соединительных зажимов, что будет иметь очень негативные последствия.

6. на платы лучше не иметь заострения (< = 180 градусов), поскольку с точки зрения электромагнетизма это представляет собой передающую антенну! Что касается других аспектов, то они большие или маленькие. Я предлагаю использовать дугу на краю.

7. не наносите медь на открытые участки, расположенные между многослойными пластинами. Потому что тебе трудно заставить медь "хорошо приземлиться"

металлы внутри оборудования, такие, как металлические радиаторы, металлические усиливающие полосы и т.д., должны быть « хорошо заземлены».

9. радиатор - металлический блок трехполюсного регулятора должен хорошо заземляться. The ground isolation strip near the crystal oscillator must be well grounded. In short: if the grounding problem of the copper on the PCB board is dealt with, it will definitely be "pros outweigh the disadvantages". Это может уменьшить площадь возврата линии сигнала, уменьшить электромагнитные помехи сигнала наружу.