Технология PCB - ​ SMT распространение и калькуляция расходов

1. Метод дозирования для обработки пластырей SMT

Метод дозирования для обработки SMT-патчей: Диспенсирование заключается в использовании сжатого воздуха для нанесения красного клея на подложку через необычную диспенсерную головку. Размер и количество точек склеивания регулируются временем, диаметром напорной трубки и другими параметрами. Клеевой дозатор имеет гибкие функции. Для разных деталей можно использовать разные клеевые головки, задавать изменяемые параметры, а также изменять форму и количество клеевых точек для достижения нужного эффекта. Его достоинствами являются удобство, гибкость и стабильность. Недостатком является легкость образования проволочной вытяжки и воздушных пузырьков. Мы можем регулировать рабочие параметры, скорость, время, давление воздуха и температуру, чтобы минимизировать эти дефекты.

Иглопрокатный метод обработки пластырей заключается в погружении необычной иглообразной пленки в неглубокую резиновую пластину. Каждая игла имеет шов. Когда клеевая точка касается подложки, она отделяется от иглы. Количество клея может быть изменено в зависимости от формы и диаметра иглы. Температура отверждения: 100°C, 120°C, 150°C, время отверждения: 5 минут, 150 секунд, 60 секунд. Типичные условия отверждения. Примечание:

(1) Чем выше температура отверждения пластыря, тем больше время отверждения и тем выше прочность склеивания.

(2) Поскольку температура отверждения клея для печатных плат зависит от размера и монтажного положения узла подложки, мы рекомендуем подобрать наиболее подходящие условия отверждения. Хранение красного клея: хранить при комнатной температуре в течение 7 дней, хранить при температуре ниже 5°C, более 6 месяцев хранить при температуре 5-25°C.

Размеры и объем патч-компонентов, используемых при обработке SMT-патчей, значительно меньше, чем у традиционных плагинов, и, как правило, могут быть уменьшены на 60%-70% или 90%. Масса уменьшается на 60%-90%. Это позволяет удовлетворить растущие потребности в миниатюризации электронных изделий. Компоненты коммутационной обработки SMT, как правило, не содержат свинца или имеют короткие выводы, что позволяет уменьшить параметры распределения по схеме и тем самым снизить уровень радиочастотных помех.

2. Метод расчета стоимости обработки SMT-пластин

SMT-обработка микросхем широко используется в электронной промышленности, поэтому конкретная цена обработки микросхем и способы расчета стоимости до сих пор остаются для многих незнакомой областью.

Обработка микросхем SMT широко используется в производстве электроники, поэтому конкретная цена обработки микросхем и способы расчета стоимости до сих пор остаются для многих незнакомой областью. Ведь обработка микросхем - это не ценообразование на готовую продукцию, и связь между ними более сложная, поэтому на метод расчета стоимости обработки микросхем влияет множество факторов. Поэтому в данной статье мы познакомим вас с методом расчета стоимости обработки микросхем SMT.

В настоящее время основными продуктами SMT являются: процесс бессвинцовой пайки, процесс свинцовой пайки и процесс пайки красным клеем. И метод расчета точек очень похож, но многие пользователи мало что знают о расчете точек патчинга и о том, как рассчитать стоимость.

Некоторые компании считают одну накладку как одну точку, а два сварных шва - как одну точку. В данной статье в качестве примера рассматривается расчет накладок. Достаточно посчитать количество площадок на печатной плате, но когда встречаются специальные компоненты, такие как индуктивности, большие конденсаторы, интегральные микросхемы и т.д., необходимо рассчитать номинальную мощность. Конкретный опыт заключается в следующем: Если индуктивность можно рассчитать по 10 точкам, то интегральную схему можно дисконтировать по количеству выводов (например, 40-выводная интегральная схема рассчитывается по 20 точкам). В соответствии с приведенным выше методом можно легко рассчитать общее количество паяных соединений всей печатной платы.

Цена единицы паяного соединения печатной платы: в настоящее время цена единицы паяного соединения составляет 0,008-0,03 юаня\/паяное соединение, в зависимости от следующих условий:

(1) Цена за единицу продукции зависит от процесса

a. Цена переработки паяльной пасты для чип-свинца ниже;

b. Стоимость обработки свинцовой паяльной пасты для микросхем относительно высока;

c. Стоимость переработки экологически чистой паяльной пасты SMD с красным клеем ниже;

d. Стоимость обработки паяльной пасты с красным клеем плюс высокая стоимость делают процесс более хлопотным.

(2) В зависимости от количества заказа

a. Отбирается и обрабатывается 3-20 штук обычных SMT-чипов, при этом инженерная плата не рассчитывается путем умножения количества точек на цену единицы продукции;

b. При мелкосерийной обработке SMT-чипов и производстве менее 1 000 штук плата за пусконаладочные работы умножается на цену единицы продукции;

c. При серийной обработке размещения рассчитывается путем умножения количества точек на цену единицы продукции.

(3) В зависимости от сложности платы

a. В соответствии с классификацией на односторонние и двусторонние, скорость обработки односторонних заплат выше, обработка двусторонних требует двух оборотов, что более затратно;

b. В соответствии с точностью, более точная обработка микросхем, таких как bga и другие паяльные пасты для плат интегральных схем высокой плотности, является дорогой и дорогостоящей;

c. В соответствии с плотностью размещения компонентов, чем больше средних точек на печатной плате того же размера, тем выше эффективность, короче координатный ход размещающей машины и выше скорость обработки размещающей машины.

(4) Стартовая плата.

Если стоимость обработки одной партии составляет менее 1 000 юаней, то это заказ на мелкосерийную обработку. Для заказов на мелкосерийную SMT-обработку чипов после подсчета баллов указывается тип компонентов платы, время отладки чип-машины, а также стартовая плата в размере 400-2000 юаней для различных сложностей изготовления первой детали.

(5) Плата за отладку

Заказ на расстойку SMT-платформы Заказ на расстойку SMT-платформы составляет в пределах 100 листов. Сложность платы, время составления программы и время запуска различны, а стоимость проектирования составляет от 800 до 3000 юаней.

(6) Плата с проволочной сеткой

В зависимости от размера печатной платы открываются различные типы стальной сетки. В зависимости от точности микросхемы PCBA мы выбираем открытую электролитическую полированную стальную сетку или обычную стальную сетку. Стоимость различных типов стальной сетки составляет около 120-350. Конечно, заказчики могут предоставить свои собственные стальные сетки.