Технология PCB - двухсторонняя сборка для обработки полупроводниковых пластин SMT

How much do you know about the process of SMT заплата processing? SMT processing can be divided into two processes, one is a single-sided заплата process, другой - двусторонний процесс дополнения. These two process flows are still different. Пример сборки полупроводниковых пластин SMT., It is mainly carried out in the order of incoming проверка, проволочный припой, заплата, сушение, сварка орошением, подметать, inspection, and repair. при обработке кристаллов SMT возникнут некоторые недоразумения, например, невозможно правильно использовать сварка!

There are two ways to complete the double-sided assembly of SMT patches, проверка шихты, the A-side silk-screen solder paste of the панель PCB, паяльная паста, patch, сушение, reflow soldering, подметать, тест, and repairing, Таким образом, Процесс завершён в двухстороннюю сборку пакетов SMT. Another incoming inspection of PCB's A side silk screen solder paste, patch, drying, сварка с боковым орошением, подметать, переворачивать, PCB B side point patch glue, patch, лечить, B side wave soldering, подметать, Testing and repairing. Эта технология применяется для обратного хода сварки на стороне PCB и пиковой сварки на стороне B. In the SMD assembled on the B side of the PCB, используйте этот процесс, если ниже указаны только ссылки SOT или SOIC.

SMT chip processing

In addition, there are single-sided mixed assembly process and double-sided mixed assembly process. первый начал с проверки сырья, and then the PCB A-side screen printing solder paste, patch, baking, reflow soldering, cleaning, Модули, wave soldering, cleaning, and inspection, ремонт и другие шаги.

последние имеют больше практических методов работы, которые можно разделить на пять категорий. один из них - это вставка после вставки, которая применяется в тех случаях, когда элементы SMD больше, чем отдельные элементы; В отличие от этого, вставляйте сначала, а затем вставляйте, что более важно, чем отдельные компоненты. для компонентов SMD установлены три типа смеси компонентов A и B; Сначала двухсторонняя сварка SMD, потом обратное течение, потом вставление, сварка на гребне волны; и боковые установки A и B для смешивания для удовлетворения различных требований к монтажу SMT.

Если прибавить сварочную силу, то теплопроводность пластыря увеличится, а следовательно, и припоя. Но дело обстоит как раз наоборот. Если создаваемая сила сварки слишком велика, то легко привести к дефектам, таким, как коробление, наплавка и вмятие паяльного диска. На самом деле, правильный способ заключается в том, чтобы осторожно соприкасаться с паяльником для обеспечения качества обработки наклейки.

температура является важным параметром для измерения температуры сварка PCB. If it is set incorrectly, также повредить пластинку цепи; Необходимо также обратить внимание на процесс сварки, place the soldering iron tip between the pad and the pin, Приблизьте оловянную проволоку к острию паяльника и перемещайте ее на другую сторону, когда олово плавится. Я хочу прочитать это, I know that Wuxi SMT patch processing is the correct use of soldering. Вышеприведенное содержание - это всего лишь некоторые из вопросов, требующих внимания для управления обработкой пакетов SMT. In addition, еще больше вопросов, in short, Мы должны овладеть основными производственными точками, работать в строгом соответствии с правилами..