Технология PCB - проектирование межсоединений панелей PCB для снижения радиочастотного эффекта

There are signs that PCB design is becoming more frequent. с ростом скорости передачи данных, the bandwidth required for data transmission also pushes the signal frequency limit to 1 GHz or higher. Although this high-frequency signal technology far exceeds millimeter wave technology (30GHz), it does involve RF and low-end microwave technology.

радиочастотный инженерный метод должен уметь обрабатывать эффект сильного поля, обычно возникающий на более высоких частотах. These electromagnetic fields can induce signals on adjacent signal lines or схема PCB, causing annoying crosstalk (interference and total noise) and impairing system performance. потери эхо - сигнала вызваны главным образом рассогласованием импедансов, which will affect the signal due to increased noise and interference.

потеря высокой прибыли имеет два негативных последствия:. сигнал от источника отраженных сигналов увеличит шумы системы, making it more difficult for the receiver to distinguish between noise and signal; because the shape of the input signal will change, любой отраженный сигнал существенно снижает качество сигнала.

Although the digital system only processes 1 and 0 signals and has good fault tolerance, гармоника, возникающая при нарастании высокоскоростных импульсов. Хотя передовая техника исправления ошибок может устранить некоторые негативные последствия, some bandwidth of the system is used to transmit redundant data, Это может привести к снижению производительности системы. A better solution is to help the RF effect rather than harm the integrity of the signal. It is recommended that the total return loss at the highest frequency (usually a bad data point) of the digital system is -25dB, Это соответствует соотношению стоячей волны 1.1.

PCB спроектирован таким образом, чтобы снизить расходы, сделать их более низкими, более оперативными и менее дорогостоящими. для RF PCB высокоскоростные сигналы иногда ограничивают миниатюризацию конструкции PCB. В настоящее время основным способом решения проблемы помех является управление плоскостью земли, пространством между проводами и уменьшение индуктивности проводов. основной способ снижения потерь эхо - сигнала - это совпадение импедансов. Этот метод включает эффективное управление изоляционными материалами и изоляцию активных сигнальных линий и заземляющих линий, особенно в тех случаях, когда меняется состояние, между линиями сигнализации и Заземляющими линиями проходит более значительное расстояние.

Поскольку точки соприкосновения являются наиболее слабым звеном в цепи, электромагнитные характеристики точек соприкосновения при проектировании на радиочастотах являются основными проблемами для проектирования. Каждая точка связи должна быть проверена и устранена. межсоединение панелей включает в себя подключение кристаллов к пластинам, шинам PCB и вход / выход сигналов между PCB и внешним оборудованием.

связь между чипом и панелью PCB

Pentium IV and high-speed chips with a large number of I/О точка межсоединения доступна. As far as the chip itself is concerned, Это надежно, скорость обработки до 1 ГГц. На последнем рабочем совещании по взаимодействию GHZ, what was most exciting was the well-known method of dealing with the ever-increasing number and frequency of I/О. The most important problem of chip-PCB interconnection is that the interconnection density is too high, which causes the basic structure of the PCB material to become a factor limiting the growth of interconnection density. предложить новаторское решение, which can use the local wireless transmitter inside the chip to send data to nearby circuit boards.

независимо от эффективности проекта, участники хорошо знают, что технология проектирования IC значительно превосходит технологию проектирования PCB.