Технология PCB - обработка PCBA и SMT

1. Points to note during PCBA processing

PCBA означает пустые PCB - панели, загруженные через SMT, а затем через весь процесс модуля DIP, известного как PCBA. сегодня мы обсудим вопросы, требующие внимания в процессе переработки PCBA.

1. Transportation: In order to prevent повреждение PCBA, the following packaging should be used during transportation:

1. Container: anti-static turnover box.

изоляционный материал: антистатический перламутровый хлопок.

расстояние между панелями PCB и панелями, между панелями PCB и коробками более 10 мм.

4. Placement height: There is a space greater than 50mm from the top surface of the turnover box to ensure that the turnover box is not pressed against the power supply, особенно электропитание проводов.

требования к обработке и очистке PCBA: поверхность платы должна быть чистой, без оловянной бусы, пятки элементов и пятна. в частности, при сварке на поверхности модуля не следует оставлять никакой грязи.

The following devices should be protected when washing the board: wires, соединительный зажим, relays, выключатель, polyester capacitors and other easily corrosive devices, строго запрещается ультразвуковое промывное реле.

Вопросы, требующие внимания в процессе обработки PCBA

3. после установки все компоненты не должны превышать края панели PCB.

при обработке в печи PCBA в результате очистки пят вставных элементов оловянным потоком некоторые вставные элементы после их сварки в печи будут скошены, что приведет к выходу их корпуса за рамки рамки шелковой сетки, и поэтому для их надлежащего исправления потребуется дополнительный сварщик после печи.

1. резистор большой мощности, плавающий по горизонтальному излучению, может быть один раз плющен, положительный угол не ограничен.

2. Horizontal floating diodes (such as DO-201AD packaged diodes) or other components with a component pin diameter greater than 1.2 миллиметра можно считать средней, and the centering angle is less than 45°.

вертикальные резисторы, вертикальные диоды, керамические конденсаторы, вертикальные плавкие предохранители, термисторы, полупроводники (герметики TO - 220, TO - 92, TO - 247), имеющие плавающую высоту в нижней части корпуса элементов более 1 мм, которые могут быть использованы в качестве промежуточного и менее 45°; Если дно детали меньше 1 мм, то необходимо расплавить паяльником сварную точку, чтобы центрировать или заменить новую установку.

в процессе PCBA в принципе не допускается коррекция электролитических конденсаторов, марганцево - медных проводов, электродатчиков и трансформаторов с каркасом или фундаментом эпоксидной пластины. надо сварить еще раз. если есть наклон, то необходимо использовать паяльник для плавки сварки, а затем для правки. или поменять новое оборудование.

требования к технологии обработки полупроводниковых пластин SMT

технические требования к обработке и размещению пакетов smt. Mounted components should be accurately placed one by one on the printed circuit board in accordance with the requirements of the assembly drawing and schedule of the assembly board.

требования к технологии обработки и укладки SMT. тип, модель, номинальное значение, полярность и другие характеристики каждого агрегата на платы должны соответствовать требованиям чертежа сборки и спецификации продукции.

установленные детали должны быть целы и невредимы.

сборка сборок для smt - чипов/2 thickness immersed in solder paste. общий блок, количество экструзии пасты должно быть меньше 0.2 мм в процессе укладки, and for fine-pitch components, the amount of solder paste extrusion should be less than 0.1mm during placement.

сварной конец сборки или зажим должны быть выравниваются с рисунком паяльного диска. В результате самосовмещённого эффекта обратного тока во время монтажа элементов допускается определенное отклонение. в зависимости от диапазона отклонения различных компонентов см. соответствующие стандарты IPC.

2. Three elements to ensure the quality of сборка панелей PCB.

1. The components are correct. требовать тип, model, маркировка и полярность каждого сборочного ярлыка должны соответствовать требованиям монтажного чертежа и спецификации продукции, and cannot be pasted in the wrong position.

точное место. сварной конец или зажим элемента, по мере возможности, выравнивается с рисунком кольца сварки, и конец элемента должен соприкасаться с изображением пасты.

3. The pressure is right. высота по оси z сопла, the high Z-axis height is equivalent to the small placement pressure, высота низшей оси z соответствует давлению на размещение. If the height of the second axis is too high, защищённый конец элемента или стопа не будет удерживаться пластырем, and floats on the surface of the solder paste, сварочная паста не может приклеиваться к узлу, and it is prone to position shift during transmission and reflow soldering.

Кроме того, высота оси Z слишком высока, что может привести к свободному падению деталей с высоты во время укладки и, следовательно, к перемещению в таком положении. напротив, если вторая ось имеет слишком низкую высоту, а количество выдавливаемого пластыря слишком велико, то это может привести к слизистой вязке и может произойти в процессе обратного сварки моста. В то же время скольжение частиц сплава в флюсе приведет к перемещению пластыря. Он также повредит части. Поэтому необходимо, чтобы высота оси Z сопла была адекватной во время установки.