Технология PCB - смотреть бронзовый лист PCB под углом антенны

The so-called copper pour is to use the unused space as a reference surface and then fill it with solid copper. Эти медные районы также называют медными литниками. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; connecting with the ground wire can also reduce the loop area. Also for the purpose of making the PCB board as undistorted as possible during soldering, most people will also require people to fill the open area of the PCB with copper or grid-like ground wires. Если медь не справляется, it will not be rewarded or lost. омеднение "больше вреда" или "больше вреда, чем пользы"

с помощью системы сканирования электромагнитных помех EMSCAN были получены следующие результаты. EMSCAN позволяет нам видеть распределение электромагнитного поля в реальном времени. Она имеет 1218 ближних зондов и использует электронно - коммутационные технологии для высокоскоростного сканирования электромагнитного поля, созданного PCB. Она является единственной в мире системой электромагнитного сканирования вблизи поля, которая использует антенные решетки и методы электронного сканирования, а также единственной системой, которая может получить полную информацию об электромагнитном поле измеренных объектов.

Давайте рассмотрим реальное дело.. On a многослойный PCB, инженер положил кольцо меди вокруг PCB, as shown in Figure 1. в этом процессе омеднения, the engineer only placed a few vias at the beginning of the copper skin, соединять медный кожух с поверхностным слоем. There were no vias in other places.

частота 22.894Mhz The electromagnetic field generated by poorly grounded PCB медь

В случае высокой частоты, the distributed capacitance of the wiring on the printed circuit board will play a role. когда длина больше 1/20 of the corresponding wavelength of the noise frequency, будет эффект антенны, and the noise will be emitted through the wiring.

из приведенных выше фактических измерений следует, что на PCB имеется источник помех 22 894 МГц, который очень чувствителен к сигналу из бронзовой пластины, получаемой в качестве "приемной антенны". В то же время медная пластина используется в качестве "пусковой антенны". "антенна" излучает мощные электромагнитные помехи наружу.

связь между частотой и волной - f = C / отключение ".

в формуле, f is the frequency, единица - герц, [Хрипит] is the wavelength, ед., and C is the speed of light, which is equal to 3*108 m/s. сигнал 22.894MHz, its wavelength [Хрипит] is: 3*108/22.894M=13 meters. λ/20 is 65cm.

бронза PCB слишком длинная, более 65 См, что вызывает антенный эффект.

сейчас, in our PCBs, обычно используется набор чипов по размеру меньше 1нс. Assuming that the rising edge of the chip is 1ns, частота создаваемых электромагнитных помех будет достигать fknee = 0.5/Tr = 500MHz. сигнал 500MHz, its wavelength is 60cm, λ/20=3cm. Иными словами, a 3cm-long wiring on the PCB may form an "antenna".

Поэтому в высокочастотной цепи не думай, что если ты куда - то приземлишься, то это "Земля". Убедитесь, что пробоина на линии, расстояние меньше 20, с многослойной пластинкой на полу "хорошо заземляется".

для обычных цифровых схем перфорация на поверхности элемента или на поверхности сварного элемента "заземленного наполнителя" производится на расстоянии от 1 см до 2 См, с тем чтобы обеспечить хорошее заземление с заземленным слоем и тем самым обеспечить, чтобы "заземленный наполнитель" не оказывал "отрицательного" воздействия.

Таким образом, будут осуществлены следующие расширения:

* 1521 не используйте медь в открытой зоне промежуточного слоя многослойной пластины. Because it is difficult for you to make this copper "good grounding"

* 1521. независимо от того, сколько энергии в PCB, рекомендуется использовать технологию разделения мощности и использовать только один слой питания. Поскольку источник питания равен полу, он также является "базисной плоскостью". "хорошее заземление" между энергией и поверхностью достигается за счет большого количества фильтрующих емкостей. Если нет фильтра, то нет "заземления".

* Металл внутри оборудования *, металлический радиатор, metal reinforcement strips, сорт., must be "good grounding".

* 1521 металлические части регулятора третьего контура должны быть хорошо заземлены.

зона заземления вблизи Кристального генератора должна быть хорошо заземлена.

Выводы PCB медь, if the grounding problem is dealt with, Должно быть "выгода больше вреда", it can reduce the return area of the signal line and reduce the electromagnetic interference of the signal to the outside.