Технология PCB - неполадка медного покрытия из панелей PCB

медное покрытие серной кислоты занимает важное место в промышленном производстве покрытие PCB. The quality of acid copper electroplating directly affects the quality and related mechanical properties of the electroplated copper layer of the PCB board, И что - то влияет на последующую деятельность. Therefore, как контролировать качество кислотного оцинкованного PCB является важным компонентом процесса гальванизации покрытие PCB, and it is also one of the difficult processes for many large factories to control the process. на основе многолетнего опыта гальванизации и технического обслуживания, Автор резюмировал следующие моменты, hoping to inspire the electroplating industry in the PCB industry. Общие проблемы, связанные с кислым оцинкованием меди, включают в себя следующие аспекты:. грубая гальванизация 2. Plating (board surface) copper particles; 3. лужа гальванизации; 4. The surface of the board is whitish or uneven in color. В ответ на эти вопросы, сделать вывод, В нем также содержится краткий анализ решений и превентивных мер.

Rough electroplating: Generally the board angle is rough, Большинство из них вызвано слишком большим гальваническим током. You can reduce the current and check the current display with a card meter for abnormalities; the whole board is rough, Обычно нет, but the author has encountered it once in the customer's place. Позднее было установлено, что зимняя температура была низкой, содержание светящегося вещества было недостаточным; Иногда некоторые отбеливающие панели после работы не обрабатываются, Аналогичная ситуация сложилась..

Plating copper particles on the board surface: There are many factors that cause the production of copper particles on the board surface. весь процесс перехода от погружения меди к рисунку, the PCB медь гальваническое само по себе возможно. The author met in a large state-owned factory, частица меди на поверхности пластины из - за погружения меди.

Copper particles on the board surface caused by the copper immersion process may be caused by any copper immersion treatment step. Alkaline degreasing will not only cause roughness in the board surface but also roughness in the holes when the water hardness is high and the drilling dust is too much (especially the double-sided board is not de-smeared). также можно удалить внутреннюю шероховатость поверхности плиты и мелкие пятна грязи; микротравление происходит главным образом в нескольких случаях: качество перекиси водорода или серной кислоты микротравителя является слишком низким., or the ammonium persulfate (sodium) contains too much impurities, generally It is recommended that it should be at least CP grade. исключая промышленный уровень, other quality failures may be caused; excessively high copper content in the micro-сортhing bath or low temperature may cause slow precipitation of copper sulfate crystals; and the bath liquid is turbid and polluted. Большинство активированных жидкостей вызвано загрязнением или ненадлежащим уходом. For example, утечка фильтрационного насоса, the bath liquid has a low specific gravity, and the copper content is too high (the activation tank has been used for too long, more than 3 years), в ванне образуется взвешенное зерно. Or impurity colloid, адсорбция на поверхности панели или на стенках отверстий, this time will be accompanied by the roughness in the hole. растворение или ускорение: ванна слишком длинная, чтобы не мутить, because most of the dissolving solution is prepared with fluoroboric acid, Так что это будет атаковать стекловолокно в FR - 4, вызывать повышение силикатных и кальциевых солей в растворе. Кроме того, the increase of the copper content and the amount of dissolved tin in the bath will cause the production of copper particles on the board surface. само по себе затопленное медное корыто в основном вызвано чрезмерной активностью раствора, пыль в воздухе перемешивается., and the large amount of suspended solid particles in the tank liquid. Вы можете регулировать технологический параметр, Добавление или замена фильтров воздуха, фильтровать весь бак, etc. Effective solution. медный осадок, the dilute acid tank for temporarily storing the copper plate should be kept clean. если жидкость в цистерне помутнение, it should be replaced in time. время хранения пропитанной бронзой, В противном случае поверхность платы легко окисляется, even in acid solution, окислительная пленка сложнее обрабатывать, so that copper particles will be produced on the board surface. описанный выше процесс погружения меди может привести к появлению на поверхности платы частиц меди, Помимо поверхностного окисления, общее распределение на плоскости более равномерно, более закономерно, загрязнение здесь, независимо от электропроводности. When dealing with the production of copper particles on the surface of the electroplated copper plate of the PCB system, Некоторые миниатюрные испытательные панели могут использоваться для индивидуальной обработки для сравнения и оценки. аварийная панель на месте, a soft brush can be used to solve the problem; the graphics transfer process: there is excess glue in the development (very thin The residual film can also be plated and coated during electroplating), или после проявления, or the plate is placed for too long after the pattern is transferred, вызывать различное окисление поверхности листовой стали, в частности, при сильном загрязнении воздуха в складском или складском цехе поверхность листовой стали плохо очищена. Решение заключается в усилении промывки воды, strengthen the plan and arrange the schedule, прочность обезжиривания.