Технология PCB - описание этапов проходки отверстий при обработке PCBA

1. поверхность PCBA treatment:

After the PCBA is drilled, прикрепление остатков медной фольги к поверхности проходного отверстия на панели поверхность PCBA. сейчас, the surface of the board will be rough when touched by hand; these burrs will affect the plating quality, поэтому их необходимо удалить; поверхность PCBA treatment steps are as follows :

(1) Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the поверхность PCBA Пока поверхность PCBA гладкий.

(2) Put the PCBA under the light source to check whether the hole is blocked. If so, распылять содержимое отверстия сжатым воздухом, чтобы предотвратить засорение отверстия после гальванизации без электропроводности. (If there is no compressed air, очистка обломков долота с меньшей апертурой

прорезь из серебра:

Поскольку стенка отверстия после сверления фундаментной плиты не электропроводность, не может быть непосредственно гальванизирована, необходимо сначала провести проходное отверстие для наполнения серебром, чтобы серебро клей прикреплен к стенке отверстия, в проходном отверстии гальваническое покрытие; для наполнения слитком серебра в отверстии следующие шаги:

1. после статического осаждения серебряный клей, перед его использованием необходимо взболтать, чтобы потом работать.

2. Pick up the PCBA so that it is about 30 with the desktop. On top, use a spatula (long strip size of about 10cm * 5cm, which can be cut from the substrate edge material) soaked with silver glue and move it back and forth across the holed area of the board surface to scrape the silver glue into the hole. После завершения на одной стороне, move on to the other side.

- подтверждение того, что в отверстие была забрызгана серебряная резина:

(1) когда скребок прошёл отверстие, вы можете видеть в нем слой серебристой клеевой пленки, что означает, что серебряный клей был погружен в отверстие

(2) после завершения прохода на поверхности всей платы Переверните PCBA и проверьте, есть ли у края всех отверстий серебряный клей. Если да, продолжайте операцию по пробивке с другой стороны. Там же.

3. выдув сжатым воздухом серебряный клей, вложенный в отверстие, оставляет лишь умеренное количество серебра, прикрепленного к стенке отверстия. (Примечание: давление воздуха не должно быть слишком высоким, чтобы предотвратить выдув всех серебряных клеев; в отсутствие сжатого воздуха можно абсорбировать серебряный клей вакуумным пылесосом для достижения того же результата).

4. удаление лишнего серебра на платы тряпкой. Попробуйте очистить лишнюю серебряную резину, чтобы избежать затвердевания после следующих этапов сушки, и потребуется больше времени для ее удаления.

если вы используете туалетную бумагу без тряпки или что - то подобное, вы должны убедиться, что вскрытие волокна не затыкает дыру. если это так, то вы можете снять его тонкой проволокой.

5. проверять, есть ли на каждой стенке отверстие серебристый клей и нет ли на ней избыточного серебристого клея. Если дыра была забита серебром, то она была снята из проволоки.

- при проверке наличия на стенках отверстий серебристого клея PCBA может быть помещена в светлое место и слегка наклонена в сторону платы, с тем чтобы можно было увидеть состояние стенок отверстий. если есть адсорбция серебром, то можно увидеть отражение стенок отверстий.

6. Put the PCBA into the oven for baking, температура обжига 110 градусов по цельсию, and the baking time is 15 minutes. Цель выпечки заключается в том, чтобы сделать серебристый клей твердым и приклеить к стенке отверстия. The oven can be a general household type. этот шаг связан с прилипанием меди к отверстиям. охлаждение при комнатной температуре. 7. Use 400-mesh sandpaper or steel wool to scrub the surface of the PCBA thoroughly to remove the hardened silver glue on the surface of the PCBA until the surface of the PCBA гладкий. жаркое PCBA коричневое. Use fine sandpaper or steel wool to remove the conductive ink that has hardened on the surface of the PCBA. после удаления поверхность PCBA должна иметь медный металлический блеск; если на платы не удаляется серебряный клей, Если гальваническое покрытие медью отличается от адгезии на поверхности, то гальваническое, поверхность меди может быть раздроблена или неровна. Special attention is required.