точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
технология покрытия поверхности основной пластины IC PCB необходимо одновременно удовлетворять требования по шлифовке и соединению.Потому что с Миниатюризацией и высокой производительностью электронного оборудования, semiconductor packaging circuits have added surface mount components such as BGA (Ball Grid Array). These packages use gold wire bonding to connect the semiconductor chip and the IC Substrate terminal, and the PCB and IC Substrate are connected by solder connection.
Ipcb обзор покрытие pcb on TAB (Tape Autometed Bouding) tape substrate, толщина погруженного слоя и прочность точки сварки. для удовлетворения требования о соединении клавиш золотой проволоки и припоя, толщина золочения и выщелачивания должна быть около 0.2 мм. The general replacement gold plating is caused by the replacement of the base metal (nickel or nickel alloy) with gold. когда металлическая поверхность основания полностью покрыта золотом, the precipitation of gold will stop. поэтому, it is difficult to deposit a chemical with a thickness of 0.2 мм, только по общему методу замены золочения. толщина покрытия.
состав и условия эксплуатации золоченного раствора pcb
In order to form a PCB gold-plated layer with a thickness of about 0.2 mm, roughly three basic methods are used: (1) the method of autocatalytic electroless gold plating after replacement of thin gold plating; (2) the method of using replacement-promoted gold plating to the specified thickness; 3) A method of forming a 0.2mm ~ 0.химическое золочение толщиной 3 мм с использованием каталитического основания. However, Эти три золоченных раствора имеют разные проблемы.
фёрст, when autocatalytic chemical покрытие PCB использование, a reducing agent is used to reduce the precipitation of gold. с увеличением концентрации примесей никеля в гальвании, стабильность покрытия или прочность точки сварки ухудшаются. Wire bond strength, особенно в тонкой полосе.
Во - вторых, при использовании субститута золочения качество соединения припоя или соединения проводов ухудшается из - за окисления или коррозии поверхности никелевого покрытия на основной пластине.
Наконец, при использовании каталитического химического позолота основания осадочное состояние золоченного слоя обычно зависит от состава никелевого покрытия основания. Кроме того, из - за охраны окружающей среды в последние годы не было необходимости в растворе для химического оцинкования.
Based on the above problems, без цианистого замещения золочёной добавки на основе серы, and the effect on the formation of the покрытие PCB исследовать этот слой. The results showed that the corrosion of the PCB board nickel surface can be inhibited, and PCBs with a thickness of 0.2mm ~ 0.3 mm can be obtained. золотое покрытие.
